TLF-204-MDS_田村无铅锡膏_衡鹏代理
TLF-204-MDS_田村无铅锡膏特点:
· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
· 连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果
· 能有效减少空洞
· 能有效减少部件间的锡球产生
· 有效改善预热流移性
· 属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果
· 对BGA等0.4mm间距的焊盘也有良好的上锡性
衡鹏代理
报价:¥1
已咨询214次锡膏
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ULF-300R焊接后上助焊剂在基板上残留少 ULF-300R焊接时在波峰焊链条上助焊剂残留少
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性
· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 · 连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果 · 能有效减少空洞
TLF-204-111M采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
·经时的粘度稳定性 ·稳定的印刷性 ·对于各预热的优良润湿性
锡膏TLF-204-171A是免清洗无铅锡膏,采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成。由于锡膏不含铅,对环境与工作场所保护有很大助益。此外,本锡膏即使不去除其在板子上残留物,也仍保持优异可靠性。
·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成 ·芯片周边锡珠基本不会产生 ·连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 · 使用无卤助焊剂 · 连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定