【田村无铅锡膏SAC305_TAMURA】第一代理 衡鹏供应
【田村无铅锡膏SAC305_TAMURA锡膏】一览表
品名 | 合金构成(%) | 焊料粒径(μm) | 无卤(√) |
TLF-204F-111ST | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 10-30 | |
TLF-204F-NHS | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 10-30 | √ |
TLF-204-93S | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 20-34 | |
TLF-204-107 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 20-36 | |
TLF-204-111 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 20-36 | |
TLF-204-19A | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 20-38 | |
TLF-204-93K | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 20-41 | |
TLF-204-SIS | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 25-36 | |
TLF-204-93(IVT) | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 25-38 | |
TLF-204-111M | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 25-38 | |
TLF-204-MDS | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 25-38 | |
TLF-204-75 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 25-38 | |
TLF-204-41 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 25-38 | |
TLF-204-43 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 25-38 | |
TLF-204-49 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 25-38 | |
TLF-204-19B | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 25-38 | |
TLF-204-111A | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 25-40 | |
TLF-204-151 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 25-41 | |
TLF-204-93 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 25-41 | |
TLF-204-NH | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 25-41 | √ |
TLF-204-SMY | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 25-41 | |
TLF-204-85 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 25-41 | |
TLF-206-93F | Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6 | 20-41 | |
TLF-206-107 | Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6 | 20-38 | |
TLF-401-11 | Sn42.0/Bi58.0 | 25-45 | |
TLF-801-17 | Sn88.0/Ag3.5/Bi0.5/In8.0 | 20-41 |
【田村无铅锡膏SAC305_TAMURA】第一代理衡鹏另外供应
田村无铅锡膏特殊合金
TLF-206-107/TLF-206-93F
田村有铅锡膏NC7-E5-200B/RMA-010-FP/RMA-10-61A/RMA-012-FP/RMA-020-FP/RMA-20-21/RMA-20-21A/RMA-20-21L/RMA-20-21T/RMA-20-31/SQ-20-25FC/SQ-20-27/SQ-20-49
田村无卤锡膏
TLF-204-NH(20-36)/TLF-204-NH/TLF-204F-SHK
报价:¥1
已咨询888次锡膏
报价:¥1
已咨询813次锡膏
报价:¥1
已咨询954次锡膏
报价:¥1
已咨询213次锡膏
报价:¥1
已咨询343次锡膏
报价:¥1
已咨询571次锡膏
报价:¥1
已咨询829次锡膏
报价:¥1
已咨询944次锡膏
ULF-300R焊接后上助焊剂在基板上残留少 ULF-300R焊接时在波峰焊链条上助焊剂残留少
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性
· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 · 连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果 · 能有效减少空洞
TLF-204-111M采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
·经时的粘度稳定性 ·稳定的印刷性 ·对于各预热的优良润湿性
锡膏TLF-204-171A是免清洗无铅锡膏,采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成。由于锡膏不含铅,对环境与工作场所保护有很大助益。此外,本锡膏即使不去除其在板子上残留物,也仍保持优异可靠性。
·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成 ·芯片周边锡珠基本不会产生 ·连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 · 使用无卤助焊剂 · 连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定