TLF-204-111M_田村无铅锡膏能有效降低空洞

TLF-204-111M_田村无铅锡膏能有效降低空洞

田村无铅锡膏TLF-204-111M特点：

TLF-204-111M采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成

连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性

能有效降低空洞

无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性

焊接性良好，对镀金部位也有充分的润湿性

芯片周边锡珠基本不会产生

能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题

TAMURA无铅锡膏TLF-204-111M规格参数

品名                  TLF-204-111M                    测试方法

合金构成（%） Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 JISZ3282(1999)

融点（℃） 216-220                                 DSC测定

焊料粒径（μm） 25-38                                 激光分析

焊料颗粒形状 球状                                 JIS Z 3284(1994

助焊剂含量（%） 10.9                                 JISZ3284(1994)

卤素含量（%） 0.0                                 JISZ3197(1999)

粘度（Pa·s） 220                                 JISZ3284(1994)

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