JDS204G-MJ21-HF_TAMURA田村无铅锡膏
ジェットディスペンス対応ソルダーペースト(TYPE6)
JDS204G-MJ21-HF无铅锡膏は、Pbフリーはんだ粉と、特殊なフラックスを使用したソルダーペーストです。本ペーストはPbを含有せず、ハロゲンフリータイプであるため、地球環境保護に大きく役立ちます。また、フラックス残さの洗浄性にも優れております。
本材料の最大の特徴は、ジェットディスペンス工法による非接触での高速ペースト供給が出来る点になります。これにより、従来の印刷工法ではペースト供給が困難なキャビティー基板や印刷位置合わせが難しいフレキシブル基板への応用が可能となります。また、印刷後の基板へ追いはんだ用途での使用も可能です。さらに、実装箇所に応じて、はんだ量の調整を簡単に行う事が出来るという利点もあります。
田村无铅锡膏JDS204G-MJ21-HF特长:
1.Pbフリー(Sn/Ag/Cu系)はんだ合金を使用しています。
2.粉末粒径はType6相当、ハロゲンフリータイプのソルダーペーストになります。
3.ジェットデイスペンサーでの安定したペースト供給が可能です。
4.塗布径≧0.19 mmφの対応が可能です。
5.はんだ付性が良好で、各種部品に対しても十分なぬれ性を示します。
6.N2リフロー推奨のソルダーペーストです。(推奨酸素濃度:≦1000 ppm)
7.準水系、炭化水素系洗浄液でのフラックス残さ洗浄性に優れています。
TAMURA JDS204G-MJ21-HF无铅锡膏规格:
項 目 特 性 試 験 方 法
合 金 組 成 Sn 96.5 /Ag 3.0/Cu 0.5 JIS Z 3282(2006)
融 点 216~220 ℃ DSC測定による。
はんだ粉の粒度 8~18μm レーザー回折法による。
フラックス含有量 16.2% JIS Z 3197(2012)
塩素含有量 0.0% JIS Z 3197(2012)
粘度 100 Pa·s レオメーター測定による(※STD-376b)
HAAKE MARSⅢ(THERMO Scientific)
JDS204G-MJ21-HF_TAMURA田村无铅锡膏相关产品:
衡鹏供应
TAMURA田村无铅锡膏TLF-204-19A/TLF-204-19B/TLF-204-21A/TLF-204-27F4/TLF-204-41/TLF-204-43/TLF-204-49/TLF-204-75/TLF-204-85/TLF-204-93/TLF-204-93(IVT)/TLF-204-93K/TLF-204-93S/TLF-204-107/TLF-204-111/TLF-204-111A/TLF-204-111M/TLF-204-151/TLF-204-167/TLF-204-171A/TLF-204-171AK/TLF-204F-111ST/TLF-204F-NHS/TLF-204G-HFW/TLF-204F-171S/TLF-204-MDS/TLF-204-NH/TLF-204-NH(20-36)/TLF-204-SIS/TLF-204-SMY/TLF-206-93F/TLF-206-107/TLF-401-11/TLF-801-17
报价:¥1
已咨询488次锡膏
报价:¥1
已咨询572次锡膏
报价:¥1
已咨询813次锡膏
报价:¥1
已咨询955次锡膏
报价:¥1
已咨询214次锡膏
报价:¥1
已咨询364次锡膏
报价:¥1
已咨询888次锡膏
报价:¥1
已咨询228次锡膏
ULF-300R焊接后上助焊剂在基板上残留少 ULF-300R焊接时在波峰焊链条上助焊剂残留少
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性
· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 · 连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果 · 能有效减少空洞
TLF-204-111M采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
·经时的粘度稳定性 ·稳定的印刷性 ·对于各预热的优良润湿性
锡膏TLF-204-171A是免清洗无铅锡膏,采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成。由于锡膏不含铅,对环境与工作场所保护有很大助益。此外,本锡膏即使不去除其在板子上残留物,也仍保持优异可靠性。
·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成 ·芯片周边锡珠基本不会产生 ·连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 · 使用无卤助焊剂 · 连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定