TLF-204-85无铅锡膏_**代理衡鹏供应

TLF-204-85无铅锡膏_第一代理衡鹏供应

TAMURA TLF-204-85无铅锡膏特长：

·TLF-204-85采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；

·能有效YZ立碑现象，芯片周边锡珠基本不会产生

·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；

·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；

·无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。

田村无铅锡膏TLF-204-85规格：

品名        TLF-204-85         测试方法

合金构成（%）Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JISZ3282(1999)

融点（℃）216-220                DSC 测定

焊料粒径（μm）25-41                激光分析

助焊剂含量（%）12.3                JISZ3284(1994)

卤素含量（%）0.01%以下        JISZ3197(1999)

粘度（Pa·s）220                JISZ3284(1994)

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