-
-
TAMURA田村无铅无卤锡膏TLF-204-NH(20-36)
- 品牌:日本田村
- 货号:
- 产地:日本
- 供应商报价: ¥ 1
- 深圳市衡鹏瑞和科技有限公司 更新时间:2023-04-23 17:22:59
-
企业性质生产商
入驻年限第8年
营业执照已审核
- 同类产品锡膏(15件)
-
为您推荐
- 详细介绍
TAMURA田村无铅无卤锡膏TLF-204-NH(20-36)
TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏特点:
· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
· 使用无卤助焊剂
· 连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定
· 即使在空气下回流也具有很好的焊锡性
· 在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性
· 即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性
TAMURA田村无铅无卤锡膏TLF-204-NH(20-36)参数:
项目 特性 试验方法
合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
熔点 216~220℃ 使用DSC检测
锡粉粒度 20~36um 使用激光折射法
锡粉形状 球状 JIS Z 3284(1994)
助焊液含量 11.8% JIS Z 3284(1994)
氯含量 0.0% (助焊剂中) JIS Z 3197(1999)
黏度 180Pa.s JIS Z 3284(1994)
Malcom PCU 型黏度计 25℃
水溶液电阻试验 大于 1×104Ω.cm JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验 大于 1×109Ω JIS Z 3284(1994)
流移性试验 小于 0.20mm 把锡膏印刷于瓷制基板上,以 150℃加热 60秒,从焊锡加热前后的宽度测出流移幅度。STD-092b※
锡球试验 几乎无锡球发生 把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后用 50倍显微镜观察之。STD-009e※
焊锡扩散试验 70%以上 JIS Z 3197(1986)
铜板腐蚀试验 无腐蚀 JIS Z 3197(1986)
回焊后锡膏残留物黏滞力测试 合格 JIS Z 3284(1994)
※ 田村测试方法(数值不是保证值)
TAMURA田村无铅无卤锡膏TLF-204-NH(20-36)相关产品:
衡鹏供应
TAMURA无铅无卤锡膏TLF-204-NH/TLF-204F-SHK
- 主要用途
- · 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
· 使用无卤助焊剂
· 连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定
- TLF-204-MDS-2_TAMURA无铅锡膏
- TLF-204-93_TAMURA无铅锡膏 衡鹏
- 【田村无卤锡膏TAMURA】**代理 衡鹏供应
- PCB 204 标准品
- PCB 204(2,2’,3,4,4’,5,6,6’-八氯联苯);10ng/ul于异辛烷 标准品
- PBDE 204(2,2‘,3,4,4‘,5,6,6‘-八溴联苯醚) 标准品
- BDE 204(2,2‘,3,4,4‘,5,6,6‘-八溴联苯醚,13C12) 标准品
- Cole-Parmer Economical Bowl, 204 cu Stainless Steel, 2
- Kinesis TELOS SPE Format Flash Chromatography Column,
- Kinesis TELOS Flash Chromatography Column, Luer-lok an
- Kinesis TELOS Flash Chromatography Column, Luer lock,
- COL-Elt-17MS+ 0.36 μm 20 m x 0.18 mm