防空洞·防气泡锡膏TLF204-GT01_田村锡膏

防空洞·防气泡锡膏TLF204-GT01_田村锡膏

防空洞锡膏·防气泡锡膏TLF204-GT01特点：

·低空洞

·在各种金属的上锡性良好

·QFN铜端面的上锡良好

·放置后印刷性良好

TLF204-GT01防空洞/防气泡锡膏规格：

项目                 TLF204-GT01           试验方法

金属组成        Sn96.5/Ag3/Cu0.5JIS Z 3282(2006)

固相温度/液相温度216℃/220℃        DSC

锡粉末粒度（μm）20～38                激光回折

粘度（Pa?s）        165±30          JIS Z 3284(2014)

触变性指数        0.54±0.05        JIS Z 3284(2014)

助焊剂含有量（％）11.4±0.3        JIS Z 3197(2012)

助焊剂类型        ROL0                IPC J-STD-004B

助焊剂中的氯含有量      0.0%                JIS Z 3197(2012) 电位差滴定法

防空洞/防气泡锡膏/low void solder paste注意事项

项目                 推荐                        备注

保管条件       10℃以下                      冷蔵保管

保管期限       制造后180日              未开封

回温时间       1小时                      常温放置

使用前搅拌条件       手动搅拌或用搅拌机60－120sec     ―

作业环境               22－27℃、30－70%RH        ―

连续使用时间       24小时以内                ―

版上放置时间       1小时以内                ―

零件搭载后放置时间     12小时以内                ―

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