MYCRO与您分享-半导体光刻工艺流程

半导体光刻工艺流程  

photolithography

光刻工艺简介 
Photolithography（光刻）意思是用光来制作一个图形（工艺）； 
在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。 
一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。