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标乐金相制样之陶瓷材料的金相制备
发布:上海西努光学科技有限公司浏览次数:2389为了显示材料的真实显微组织,准确的观察、辨别、记录和测量,正确的试样制备过程是必不可少的。试样的制备质量是决定检测结果的关键因素,犹如那句经典的计算机谚语所说:“如果输入的是垃圾,那么输出的也是垃圾。”
标乐是材料制备和分析领域的。作为标乐金相制样的dai理商,我们不仅提供齐全的设备和耗材,更有团队为您提供需要的应用知识、技术支持和服务。今天我们为大家带来的是陶瓷金相制备的经验分享:
【陶瓷】
陶瓷材料特别硬和脆,可能含有孔洞,必须用金刚石切割片切割。如果试样需要热腐蚀,那么试样镶嵌时就必须考虑样品还要从树脂中取出,此时环氧树脂真空填充孔洞可以不考虑。由于陶瓷自身的特点,不需要考虑变形和塑性流变的问题,但制备过程中可能会产生裂纹晶粒破裂的问题。
热压氮化硅组织 (不知名的黏结剂)
(未腐蚀,500X )
脱落是陶瓷制备的主要问题,因为通常会把脱落当成孔洞。研磨方法采用金属黏结金刚石盘,硬研磨盘或硬抛光布的机械制备方法。SiC砂纸对陶瓷材料几乎无效,因为两者几乎一样硬。因此在所有的制备步骤中,几乎全部使用金刚石。陶瓷材料制备时的载荷比较高,经常超过手工制备的载荷。本篇文章中列出了两种常用的陶瓷制备程序。
MasterPolish 2 悬浮液用于陶瓷Z后的制备步骤,获得的表面光洁度要高于1μm的金刚石抛光。
【陶瓷材料】
方案一:
方案二:
【实用小贴士】
使用切割片,在尽可能靠近需要制备、需要检查的平面处进行切割,这样除了把可能的损伤量降到Z少外,还能为随后制备提供**的表面。粗磨相当慢,应尽量想办法避免组织结构的损伤。
制备时候可能需要粗的研磨剂。然而,粗的研磨剂可能导致严重的晶粒脱落,因此在研磨过程中,尽量使用细的研磨剂以减少晶粒脱落现象。
难熔材料组织:铝(基体),氧化锆(灰色),硅(白色) (未腐蚀,200x)
Si-SiC 陶瓷 10%草酸电解腐蚀(500X)
(来源:上海西努光学科技有限公司)
2019-06-25相关仪器 -
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