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PCB电镀液监测与溯源管理
发布:上海西努光学科技有限公司浏览次数:6PCB(印刷线路板)是电子工业的重要部件之一,PCB制造从开料到成品包装有干制程、湿制程等几十道工序,工艺流程长、控制点繁琐、影响品质因素多,而基本上每一道工序都用到化学品,化学品的品质将直接影响到PCB板的各项性能。由于PCB电镀要求极高的质量、优秀的分散能力和深镀能力,因此对电镀液中的各种金属杂质(如:铁、锌、铅、锡等)以及有机杂质极为敏感,并且这些杂质都会对镀层有很大的影响。 印刷电路板在电镀的过程中,除了实时监控离子杂质的污染,颗粒杂质的污染物也日渐被重视。电镀液中的颗粒状结构可能会导致镀层表面不光滑、粗糙、毛刺的情况发生,颗粒过多可能会造成颗粒被镀层包覆,使镀层无法完全紧密贴合于基板上,造成镀层脱落瑕疵。 为了及时监控电镀液中颗粒的数量,通常使用液体颗粒计数器。它通过光学原理来检测和分析液体中的固体颗粒。 液体颗粒计数器具有计数速度快、重复性好、操作简便等优势;但也有无法对杂质颗粒进行分类,且测量值范围较小等缺点。
国内领先的PCB(印制电路板)制造商已率先引入先进的CIX100清洁度分析系统,用于对其电镀工艺中使用的药水实施精细化质量控制检测。这一举措标志着该行业领导者在提升工艺清洁度管理水平上迈出了重要一步,通过采用尖端的图像法粒度分布测试与颗粒型貌分析技术,能够对电镀药水中的杂质颗粒进行精确识别、定量分析以及自动化分级。CIX100清洁度分析系统采用专利的偏振方法,可在单次扫描中对大小从2.5微米至42毫米的反光颗粒和非反光颗粒同时进行高性能图像采集和精确的实时分析,在扫描的同时实时显示计数和分类的颗粒,并将颗粒按大小分级,有助于即时做出决策。
趋势分析 数据统计分析可使您比较在不同时期获得的样品结果,并进行趋势分析,屏幕上显示的图形和表格表明数据随时间变化的趋势,简化了数据审核过程。可在软件内查看数据或将数据导出到某种格式的文件中,以便记录数据或进一步分析。
综上所述,使用技术清洁度检查可精准快速的取得颗粒数量以及特性,一体式的扫描可快速的判断出反光颗粒以及非反光颗粒,并得到真实的颗粒照片。工作流程简单直观,跟操作人员的水平经验无关,更容易判断出颗粒的来源,从源头进行电镀液控管。
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