短波红外相机在半导体行业的应用

　短波红外相机可以靠红外线成像。这点是普通相机不能做到的。短波红外的成像原理与可见光十分相似，不同的是短波红外的波长可以“绕过”烟、雾、霾中的细小颗粒；相比中波红外、长波红外，短波红外拥有更好的细节分辨和解析能力，能够很好的识别出该目标是。这就使得短波红外在雾霾、烟雾浓重的情况下，仍可对物体清晰成像。

　　现代潜艇的光电桅杆需要多光谱的成像与检测。例如，可见光成像通常无法透过雾霾、尘、烟观察目标，然而短波红外却很容易实现。这种情况下，短波红外相机有着更好的成像效果。

　　短波红外与中长波红外的一项重要差异是，它利用反射光成像，而不是辐射热成像。中长波相机无法看到海上目标的重要特征，比如说舰船的名字、船的特征等，短波红外相机可以在此提供辅助
　　纯净的硅锭在室温下是透明的，而掺杂型的硅锭在室温下是不透明的，并且随着温度的升高，不透明度也随之升高；
短波红外相机的感光范围是900-1700nm，而1200nm以上的光可以轻易的穿透掺杂型硅锭，这使得利用短波红外在半导体材料的品质检测、硅锭和晶片成品的缺点或裂纹检测以及晶元切割过程中的激光对准等方向上大有所为。