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高温无氧烘箱的使用方法
发布:浚和(上海)仪器科技有限公司浏览次数:3816高温无氧烘箱的应用案列
半导体芯片加工过程中,随着频率和速率的提高,如微电子加工领域,高速通信领域,对芯片尺寸大小、寄生效应参数、可靠性、绝缘性等要求越来越高,需要一种能满足新型芯片产品加工的材料出现。而BCB(苯并环丁烯)就是满足各种要求的良好性能材料,该光敏光刻胶具有介电常数低的特点。然而,BCB胶的固化工艺尤为重要。
高温无氧烘箱的工艺要求:
1.在外延片表面上涂覆光敏BCB胶,采用光刻的方法在外延片表面形成光敏BCB胶图形;
2.采用等离子体反应刻蚀处理外延片表面的光敏BCB胶;
3.将刻蚀后的外延片放入高温无氧烘箱中,通入N2→真空置换后,采用多级升温保温的方式,在规定的时间从室温升至第一温度阶段,并在该温度段保温1-2h,再在规定的时间从第一温度升至第二温度阶段,并在该温度段保温一定的时间;
4.随后增通过辅助的降温系统(水冷和风冷),将退火炉的温度降至80度左右,完成固化。
高温无氧烘箱,高温无氧真空烤箱简介
高温无氧烘箱是一种提供高温、低氧、洁净环境的特殊制程设备。烘箱内部为不锈钢结构,全部采用无尘材料,箱内可充氮、真空,使烘箱工作室内处于低氧、洁净状态。工作室内温度由温控仪自动控制,并有自动恒温及时间控制装置,曲线升温、恒温、快速降温。并附设有超温断开加热、氧含量检测、辅助降温装置及报警电路,控制可靠,使用安全。
高温无氧烘箱用于PI胶、BCB胶固化,键合材料预处理,ITO膜退火,PR胶排胶固化等特殊工艺。适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半导体封装、医药、实验室等生产及科研部门。(内容源于网络,侵删)
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