产业机器-半导体·电子

用途：电子产品组装后热处理 特点 •采用加热炉和冷却炉独立的台车搬入式。 •水平层送风，冷却炉采用空冷方式，不需要使用冷却水。 •配置了变频器、灯塔、大风量静音鼓风机等。 •采用扫码枪对台车搬入搬出

用途：电子产品热处理，容易和自动生产线组合 特点 •采用内部轴辊式传送，前后无常时开口部。 •自动检测样品进出，门打开门关闭自动控制。 •设置在生产流水线上的传送带式烘箱，大幅提高了生产效率。 •传

用途：产品热处理 特点 •设置在生产流水线上的传送带式烘箱，大幅提高了生产效率。 •全自动控制。 •传送带速度可调，可设置多种处理工艺。 •程序运行功能。 •配置了变频器、灯塔、气缸等。 •在安全方

用途：电子元器件生产过程热处理 特点 •传送带上安装有烘箱，提高了热处理效率，节省了安装多台烘箱需要的空间。 •传送带速度可调，可设置多种处理工艺。 •程序运行功能。 •配置了变频器、灯塔、红外线开

用途：光刻工艺后段，光刻胶固化 特点 •最高工作温度360℃和600℃、洁净度100级、氧浓度20ppm以下。 •程序运转功能，有自动/手动两种操作模式。 •快速升温、降温，降温时可采用空冷、空冷加

用途：电子无器件高温处理工艺 特点 •最高工作温度360℃和600℃、氧浓度20ppm以下。 •程序运转功能，有自动/手动两种操作模式。 •快速升温、降温，降温时可采用空冷、空冷加水冷两种方式。 •

用途：半导体封装程序段，用于树脂固化 特点 •可2/4/6槽组合（各槽独立控制），节省安装空间。 •水平层送风。 •快速升温、降温，带程序运转功能。 •配置了自动门锁、氮气流量计等、温度记录仪、紧急

用途：电子部品组装后热处理 特点 •抽屉推拉式，每个抽屉独立控制，单个抽屉的操作不会影响其它抽屉。 •每个抽屉方便推出，关闭后能与箱体自动密封。 •根据抽屉的状态自动控制加热和计时。 •易操作，定值

用途：产品热处理 特点 •多台产品通过重叠支架组合一台机器，节省安装空间。 •门上安装有电磁锁。 •定值运行、程序运行、快速自动停止运行、自动停止运行、自动开始运行均可实现。 •拥有自诊断回路、过升

用途：电子产品老化处理 特点 •两面开门，嵌入到墙体安装，确保了房间的洁净度。 •台车整体搬入，提高了生产效率。 •两面门互锁功能，防止误操作。 •所有运转状态，前后侧同步显示。 •自动停止功能。

用途：半导体封装用切割刀片的冷却 特点 •大幅延长了昂贵的切割刀片的寿命。 •窄形设计，节省安装空间。 •主水箱为有效容量200L的大容量。 •进水、补水、循环、排水等均为自动控制，操作简单。 •配

用途：半导体封装用切割刀片的冷却 特点 •大幅延长了昂贵的切割刀片的寿命。 •主水箱为有效容量375L的大容量。 •进水、补水、循环、排水等均为自动控制，操作简单。 •配置了把冷冻机的空冷排热排到室