电镜制样

Leica EM UC7超薄切片机可以在室温进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜提供WM的切片。可加装Leica EM FC7冷冻超薄切片系统...

Leica EM TIC 3X通过离子枪激发获得的离子束，以垂直于样品侧面纵向轰击样品，可获得高质量无应力“切割”截面，以用于扫描电子显微镜（SEM），显微结构分析（EDS，WDS，Auger，EBS...

徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯，磨，铣削，抛光样品后，供扫描电镜，透射电镜，和LM技术检测。 带有一体化体视镜，用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理...

使用徕卡 EM RES102，使您的样品具备ZG水平的灵活性，具有轻薄、清洁、抛光、切割的坡度和结构。独特的离子束研磨系统结合了在一个单工作台面单元上制备TEM、SEM和LM样品的特点。 各种样...