光子引线键合失效形式

   光子引线键合的作用是在芯片与金属引线框架之间建立电连接。键合引线的失效会使相应的引脚失去功能,Q2006DH4从而使器件失效,是超大规模集成电路常见的失效形式。

   1)失效机理

   由于化学腐蚀、机械应力损伤及键合工艺不当,使键合引线没有起到应有的电连接的作用。

   2)失效模式

   光子引线键合的失效模式有键合金丝弯曲、金丝键合焊盘凹陷、键合线损伤、键合线断裂和脱落、键合引线和焊盘腐蚀、引线框架腐蚀、引线框架的低粘附性及脱层、包封料破裂、包封材料疲劳裂缝、焊接点疲劳。

   3)预防措施

   弯引线时,为防止将过大应力加在管座和引线之间,应将弯曲点和管座间的引线用工具加以固定,弯曲时应防止工具碰到管座,更不能用手拿着管座来弯折引线。如果引线成形采用夹具进行大批生产时,必须使用专门的固定引线的夹具,而且要防止固定引线的夹具将应力加到器件上。

   不要对引线进行反复弯折,应避免对扁平形状的引线进行横向弯折,沿引线“轴向”施加过大应力(拉力)时,会导致器件密封性遭到损坏。因此,应避免在这种情况下施加超过规定的应力,应避免弯折夹具损伤引线镀层。