标准一字型芯片
编号 | 物料号 | 芯片结构 | 型号 |
1 | 3.2.002.00.001 |
| 深度50μm，线宽50μm，PDMS- PDMS键合 |
2 | 3.2.002.00.002 | 深度50μm，线宽50μm，PDMS-载玻片键合 | |
3 | 3.2.002.00.003 |
| 深度50μm，线宽100μm，PDMS- PDMS键合 |
4 | 3.2.002.00.004 | 深度50μm，线宽100μm，PDMS-载玻片键合 | |
5 | 3.2.002.00.005 |
| 深度50μm，线宽150μm，PDMS- PDMS键合 |
6 | 3.2.002.00.006 | 深度50μm，线宽150μm，PDMS-载玻片键合 | |
7 | 3.2.002.00.007 |
| 深度50μm，线宽200μm，PDMS- PDMS键合 |
8 | 3.2.002.00.008 | 深度50μm，线宽200μm，PDMS- 载玻片键合 |
标准十字型芯片
编号 | 物料号 | 芯片结构 | 型号 |
1 | 3.2.002.00.009 |
| 深度50μm，线宽50μm，PDMS- PDMS键合 |
2 | 3.2.002.00.010 | 深度50μm，线宽50μm，PDMS-载玻片键合 | |
3 | 3.2.002.00.011 |
| 深度50μm，线宽100μm，PDMS- PDMS键合 |
4 | 3.2.002.00.012 | 深度50μm，线宽100μm，PDMS-载玻片键合 | |
5 | 3.2.002.00.013 |
| 深度50μm，线宽150μm，PDMS- PDMS键合 |
6 | 3.2.002.00.014 | 深度50μm，线宽150μm，PDMS-载玻片键合 | |
7 | 3.2.002.00.015 |
| 深度50μm，线宽200μm，PDMS- PDMS键合 |
8 | 3.2.002.00.016 | 深度50μm，线宽200μm，PDMS- 载玻片键合 |
标准Y字型芯片
编号 | 物料号 | 芯片结构 | 型号 |
1 | 3.2.002.00.017 |
| 深度50μm，线宽50μm，PDMS- PDMS键合 |
2 | 3.2.002.00.018 | 深度50μm，线宽50μm，PDMS-载玻片键合 | |
3 | 3.2.002.00.019 |
| 深度50μm，线宽100μm，PDMS- PDMS键合 |
4 | 3.2.002.00.020 | 深度50μm，线宽100μm，PDMS-载玻片键合 | |
5 | 3.2.002.00.021 |
| 深度50μm，线宽150μm，PDMS- PDMS键合 |
6 | 3.2.002.00.022 | 深度50μm，线宽150μm，PDMS-载玻片键合 | |
7 | 3.2.002.00.023 |
| 深度50μm，线宽200μm，PDMS- PDMS键合 |
8 | 3.2.002.00.024 | 深度50μm，线宽200μm，PDMS- 载玻片键合 |
标准T字型芯片
编号 | 物料号 | 芯片结构 | 型号 |
1 | 3.2.002.00.025 |
| 深度50μm，线宽50μm，PDMS- PDMS键合 |
2 | 3.2.002.00.026 | 深度50μm，线宽50μm，PDMS-载玻片键合 | |
3 | 3.2.002.00.027 |
| 深度50μm，线宽100μm，PDMS- PDMS键合 |
4 | 3.2.002.00.028 | 深度50μm，线宽100μm，PDMS-载玻片键合 | |
5 | 3.2.002.00.029 |
| 深度50μm，线宽150μm，PDMS- PDMS键合 |
6 | 3.2.002.00.030 | 深度50μm，线宽150μm，PDMS-载玻片键合 | |
7 | 3.2.002.00.031 |
| 深度50μm，线宽200μm，PDMS- PDMS键合 |
8 | 3.2.002.00.032 | 深度50μm，线宽200μm，PDMS- 载玻片键合 |
标准聚焦型芯片
编号 | 物料号 | 芯片结构 | 型号 |
1 | 3.2.002.00.033 |
| 深度50μm，线宽50μm，PDMS- PDMS键合 |
2 | 3.2.002.00.034 | 深度50μm，线宽50μm，PDMS-载玻片键合 | |
3 | 3.2.002.00.035 |
| 深度50μm，线宽100μm，PDMS- PDMS键合 |
4 | 3.2.002.00.036 | 深度50μm，线宽100μm，PDMS-载玻片键合 | |
5 | 3.2.002.00.037 |
| 深度50μm，线宽150μm，PDMS- PDMS键合 |
6 | 3.2.002.00.038 | 深度50μm，线宽150μm，PDMS-载玻片键合 | |
7 | 3.2.002.00.039 |
| 深度50μm，线宽200μm，PDMS- PDMS键合 |
8 | 3.2.002.00.040 | 深度50μm，线宽200μm，PDMS- 载玻片键合 |
S型混合芯片
编号 | 物料号 | 芯片结构 | 型号 |
1 | 3.2.002.00.041 |
| 深度50μm，线宽100μm，PDMS- PDMS键合 |
2 | 3.2.002.00.042 | 深度50μm，线宽100μm，PDMS-载玻片键合 | |
3 | 3.2.002.00.043 |
| 深度50μm，线宽300μm，PDMS- PDMS键合 |
4 | 3.2.002.00.044 | 深度50μm，线宽300μm，PDMS-载玻片键合 |
（1）推荐选择跟载玻片键合，因为PDMS具有一定的弹性，载玻片起支撑能作用。
（2）出厂包装如下图所示：(选择标准载玻片键合，不锈钢管0.5*0.7*15mm，PTFE导管0.5*0.9mm)
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苏州汶灏微流控技术股份有限公司
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