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苏州汶灏PDMS芯片
- 品牌：苏州汶灏
- 产地：江苏 苏州
- 供应商报价：面议
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苏州汶灏微流控技术股份有限公司
更新时间：2023-07-04 11:05:38 -
销售范围售全国
入驻年限第4年
营业执照已审核
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产品特点
- 产品说明
（1）推荐选择跟载玻片键合，因为PDMS具有一定的弹性，载玻片起支撑能作用。
（2）出厂包装如下图所示：(选择标准载玻片键合，不锈钢管0.5*0.7*15mm，PTFE导管0.5*0.9mm) 详细介绍
标准一字型芯片
编号
物料号
芯片结构
型号
1
3.2.002.00.001
深度50μm，线宽50μm，PDMS- PDMS键合
2
3.2.002.00.002
深度50μm，线宽50μm，PDMS-载玻片键合
3
3.2.002.00.003
深度50μm，线宽100μm，PDMS- PDMS键合
4
3.2.002.00.004
深度50μm，线宽100μm，PDMS-载玻片键合
5
3.2.002.00.005
深度50μm，线宽150μm，PDMS- PDMS键合
6
3.2.002.00.006
深度50μm，线宽150μm，PDMS-载玻片键合
7
3.2.002.00.007
深度50μm，线宽200μm，PDMS- PDMS键合
8
3.2.002.00.008
深度50μm，线宽200μm，PDMS- 载玻片键合
标准十字型芯片
编号
物料号
芯片结构
型号
1
3.2.002.00.009
深度50μm，线宽50μm，PDMS- PDMS键合
2
3.2.002.00.010
深度50μm，线宽50μm，PDMS-载玻片键合
3
3.2.002.00.011
深度50μm，线宽100μm，PDMS- PDMS键合
4
3.2.002.00.012
深度50μm，线宽100μm，PDMS-载玻片键合
5
3.2.002.00.013
深度50μm，线宽150μm，PDMS- PDMS键合
6
3.2.002.00.014
深度50μm，线宽150μm，PDMS-载玻片键合
7
3.2.002.00.015
深度50μm，线宽200μm，PDMS- PDMS键合
8
3.2.002.00.016
深度50μm，线宽200μm，PDMS- 载玻片键合
标准Y字型芯片
编号
物料号
芯片结构
型号
1
3.2.002.00.017
深度50μm，线宽50μm，PDMS- PDMS键合
2
3.2.002.00.018
深度50μm，线宽50μm，PDMS-载玻片键合
3
3.2.002.00.019
深度50μm，线宽100μm，PDMS- PDMS键合
4
3.2.002.00.020
深度50μm，线宽100μm，PDMS-载玻片键合
5
3.2.002.00.021
深度50μm，线宽150μm，PDMS- PDMS键合
6
3.2.002.00.022
深度50μm，线宽150μm，PDMS-载玻片键合
7
3.2.002.00.023
深度50μm，线宽200μm，PDMS- PDMS键合
8
3.2.002.00.024
深度50μm，线宽200μm，PDMS- 载玻片键合
标准T字型芯片
编号
物料号
芯片结构
型号
1
3.2.002.00.025
深度50μm，线宽50μm，PDMS- PDMS键合
2
3.2.002.00.026
深度50μm，线宽50μm，PDMS-载玻片键合
3
3.2.002.00.027
深度50μm，线宽100μm，PDMS- PDMS键合
4
3.2.002.00.028
深度50μm，线宽100μm，PDMS-载玻片键合
5
3.2.002.00.029
深度50μm，线宽150μm，PDMS- PDMS键合
6
3.2.002.00.030
深度50μm，线宽150μm，PDMS-载玻片键合
7
3.2.002.00.031
深度50μm，线宽200μm，PDMS- PDMS键合
8
3.2.002.00.032
深度50μm，线宽200μm，PDMS- 载玻片键合
标准聚焦型芯片
编号
物料号
芯片结构
型号
1
3.2.002.00.033
深度50μm，线宽50μm，PDMS- PDMS键合
2
3.2.002.00.034
深度50μm，线宽50μm，PDMS-载玻片键合
3
3.2.002.00.035
深度50μm，线宽100μm，PDMS- PDMS键合
4
3.2.002.00.036
深度50μm，线宽100μm，PDMS-载玻片键合
5
3.2.002.00.037
深度50μm，线宽150μm，PDMS- PDMS键合
6
3.2.002.00.038
深度50μm，线宽150μm，PDMS-载玻片键合
7
3.2.002.00.039
深度50μm，线宽200μm，PDMS- PDMS键合
8
3.2.002.00.040
深度50μm，线宽200μm，PDMS- 载玻片键合
S型混合芯片
编号
物料号
芯片结构
型号
1
3.2.002.00.041
深度50μm，线宽100μm，PDMS- PDMS键合
2
3.2.002.00.042
深度50μm，线宽100μm，PDMS-载玻片键合
3
3.2.002.00.043
深度50μm，线宽300μm，PDMS- PDMS键合
4
3.2.002.00.044
深度50μm，线宽300μm，PDMS-载玻片键合
沪公网安备 31011502008050号