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法国SET键合机/芯片与芯片键合机/法国set 芯片与晶元键合机
- 品牌：法国SET
- 型号： 法国 SET ACCμRA M
- 产地：法国
- 供应商报价： 面议
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香港壘為信息科技實業有限公司
更新时间：2020-10-26 11:04:52 -
企业性质一般经销商
入驻年限第5年
营业执照已审核
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联系方式：张先生
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- 详细介绍
ACCμRA M
法国SET的键合压力控制在不同的范围内采用了不同的高精度压力传感器，确保了在不同的压力范围内，都能够得到ZJ的压力控制精度。
Applications
• Laser diode, laser bar • VCSEL, photo diode
• LED
• Prisms, lenses, mirrors • Micro assembly
• Flip-chip bonding, die bonding
• Chip-to-chip, chip-to-substrate bonding
Specifications
• Accuracy* ±1 μm
•Post-bond accuracy: +/- 5 μm
•Range of force
Low force arm: 20 g to 1 kg
High force arm: 100 g to 20 kg
•Temperature up to 400°C
Independent heating for chip and substrate
•High resolution vertical movement
74 mm, resolution 0.01 μm Driven by linear motor
