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- 品牌： 屹立芯创
- 型号：WVLM
- 产地：南京
热/真空和压力参数独立 实现真空下贴膜 弹性气囊下压合 通过填充实现高深宽比 8”/ 12”硅片制程式适用 内部自动切割系统 内部卷对卷系统 成熟自动化设备 填覆率极佳 压力均匀性高...
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- 品牌： 屹立芯创
- 型号：WVLS
- 产地：南京
热/真空和压力参数独立 实现真空下贴膜 弹性气囊下压合 通过填充实现高深宽比 8”/ 12”硅片制程式适用 内部自动切割系统 内部卷对卷系统 成熟自动化设备 填覆率极佳 压力均匀性高...
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- 品牌： 屹立芯创
- 型号：WVLA
- 产地：南京
热/真空和压力参数独立 实现真空下贴膜 弹性气囊下压合 通过填充实现高深宽比 8”/ 12”硅片制程式适用 内部自动切割系统 内部卷对卷系统 成熟自动化设备 填覆率极佳 压力均匀性高
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晶圆级真空贴压膜系统产品文章
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如何解决先进封装工艺中的气泡问题？
随着电子产品的发展趋向微型化、薄型化、高性能化，IC封装也趋于微型化、高度集成化方向发展。如图显示了倒装芯片和引线键合封装内部结构的比较。倒装芯片表示将带有焊料凸块的芯片的图案化面翻转以直接互连到带有...
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如何解决先进封装工艺中的气泡问题？
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南京屹立芯创半导体科技有限公司
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