日联科技 3D CT X射线检测设备 AX9500

日联科技3D X射线检测设备AX9500可应用于半导体、SMT、光伏、陶瓷制品等特殊行业，还可用于检测汽车零部件、铝压铸模铸件、模压塑件等。
可对BGA、CSP、倒装芯片、LED等半导体进行3D检测，还可用于SMT焊接分析，3D断层CT扫描系统（平面CT+锥束CT）
配备高速百万级高分辨率FPD探测器，可进行数控编程检测，高检测进度及重复精度。