集成电路及电子制造X-Ray

作为新一代优化升级的AX8200MAX，可轻松应对不同用户全方位、多角度的产品检测需求。 日联科技AX8200MAXX射线检测设备主要应用于半导体、SMT、电子元器件检测，復盂IC、BGA、CSP、...

日联科技3D在线X射线检测设备--LX9200作为新一代升级优化的LX9200在线检查设备，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。 日联科技LX92003DX射线检测设备主要应用于半导体、...

日联科技微焦点X-ray AX8300Si适用于半导体、SMT、DIP、覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片、LED等检测;高清晰实时成像，可自动测算金线、气泡空洞率，自带上下料、配置高速CNC巡航自动...

日联科技离线式X射线检测设备--AX9100 日联科技AX9100X射线检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于锂电池...

日联科技离线式X-Ray点料系统CX7000L可对7-17寸料盘/Jedec Tray/IC潮敏包等物料进行快速准确检测 产品特点: 1.权限管理和辐射实时监控 2.智能防干扰计数算法 ...

日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X- Ray检测系统。 该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为核心部件，具备良好的检测效果。适用...

日联科技3D X射线检测设备AX9500可应用于半导体、SMT、光伏、陶瓷制品等特殊行业，还可用于检测汽车零部件、铝压铸模铸件、模压塑件等。 可对BGA、CSP、倒装芯片、LED等半导体进行3D检测...

日联科技AX9100MAX X射线检测设备主要应用于半导体、 SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于锂电池、汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池...

日联科技离线式X射线检测设备-AX7900是新升级的具有超高的性价比的X-Ray检测设备，用户可以较低的成本实现更优质的检测效果，微焦X光检测仪，配置安全识别及能量监控系统。 日联科技AX7900X...