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日联科技 离线式X-Ray检测设备 AX8500

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产品特点

日联科技AX8500X射线检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

详细介绍

日联科技离线式X射线检测设备一AX8500

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该设备是一款具备高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray检测装备

设备应用:

微信图片_20240402103550.jpg日联科技AX8500X射线检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

产品特点:

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客户案例:

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X射线检测设备AX8500主要应用于电子半导体、SMT、LED、电池、IC、BGA、CSP等检测,也可用于汽车零部件、铝压铸模件、光伏产品以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

安全保障:

微信图片_20240627125839.jpg

技术参数和规格:

微信图片_20240627125840.jpg



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