日联科技 离线式X-Ray检测设备 AX7900
日联科技 离线式X-Ray检测设备 AX8500
日联科技 锂电池离线式X-Ray检测设备 AX8200B
离线纯水TOC检测设备
锂电池X-Ray离线检测
X-Ray检测装备AX8200MAX

作为新一代优化升级的AX8200MAX,可轻松应对不同用户全方位、多角度的产品检测需求。
设备应用:

日联科技AX8200MAXX射线检测设备主要应用于半导体、SMT、电子元器件检测,復盂IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
产品特点:

客户案例:

X射线检测设备AX8200MAX主要应用于电子半导体、SMT、LED、电池、IC、BGA、CSP等检测,也可用于汽车零部件、铝压铸模件、光伏产品以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
安全保障:

设备参数:

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测高仪 | 电动测高仪 2D 电动测量 - 快速、安全、简单。 触摸式操作,符合人体工程学的处理方式和广泛的评估选项: 这就是Digimar 817 CLT高度测量仪所代表的意义。 Digimar 817 CLT 产品货号 4429600 高度量规 Digimar 817 CLT 测量范围 mm: 0 - 350 mm 0.0001 分钟, 0.0005 分钟, 0.001 分钟, 0.005 分钟, 0.01 分钟 / 0.00001 英寸, 0.00005 英寸, 0.0001 英寸, 0.0005 英寸, 0.001 英寸 极限误差 µm: (1.8 + L/600) L,单位 mm 数据接口: 3x USB 2.0, 外置无线 包装内容: 高度测量仪器,包括操作和显示单元, 载体 817h1, 测头 K6/51, 设置块 817 eb, USB 线, 说明书, 电源, 保护盖, 校准证书
日联科技桌上型X-ray检测设备CX3000适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测,半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。 日联自主研发的AX-DXI图像处理系统软件,能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析,BGA空洞面积自动测算并判断.
日联科技AX8500X射线检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
灵活性和效率 • 测量系统在实验室以及生产环境中均可使用 • 几乎可对任何材料进行测量 • 测量软件直观的用户引导确保了测量过程简单快速 • 无需进行耗时的样品制备(例如,定向、防反射涂层或喷溅涂覆法等) • 短短几秒便可完成表面扫描和 2D 轮廓 • 通过双向扫描之类的功能可进一步加快原本就很高的测量速度
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