MarForm MMQ 400-2 (Z=500/X=280 mm), manual table
产品货号 5440771
Flexible solution for form and position measurement and more
MarForm MMQ400 系列是灵活的全自动形状和位置测量解决方案。
极其流畅的测轴和 MarWin 平台软件可保证还能完成其他应用,例如 粗糙度、波纹度、和轮廓测量。
其灵活性和多功能使其成为一种极具成本效益的测量系统,可以在短的时间内收回成本。
MarForm MMQ 400 可根据 DIN ISO 1101 标准通用进行全面的工件评估。
高精度 Z 和 X 测轴可以完成所有形状测量任务。MarForm MMQ 400 版本可用于:
高精度工件
通常为长工件
大而重的工件
用于生产中或检测室中
从一系列可用模块中进行选择,根据您的要求定制 MarForm MMQ 400:
电动或手动调心调平工作台
垂直轴 (Z) 有 900 mm、500 mm 或 350 mm 测量长度
水平轴 (X) 有 180 mm 或 280 mm 测量长度,X 和 Z 轴有数字线性刻度。适合需要确定影响结果的准确且可重现的测量位置的测量
可选电动尾座,用于长度 200 mm 起的轴
The T7W 测针 有一个电动旋转轴,可将测杆逐渐移动到任何需要的接触位置。它可用于测量柱形表面和端面。另外,作为零位置测针,T7W 也可自动在内外尺寸测量或上下端面测量之间切换,无需操作员干预。无需操作员干预即可在复杂工件上完成全自动测量。T7W 测杆是可更换的。利用电动旋转轴您也可创建多点测杆 - 如带多个接触元素的测杆 - 让您能够在一次测量中切换多个针尖球几何形状。
综合检查形位公差和监测 粗糙度参数.形状测针和粗糙度测针之间可实现编程控制的电动切换,固定一次即可完成粗糙度和形状测量,节省时间和金钱。

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日联科技桌上型X-ray检测设备CX3000适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测,半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。 日联自主研发的AX-DXI图像处理系统软件,能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析,BGA空洞面积自动测算并判断.
日联科技AX8500X射线检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
灵活性和效率 • 测量系统在实验室以及生产环境中均可使用 • 几乎可对任何材料进行测量 • 测量软件直观的用户引导确保了测量过程简单快速 • 无需进行耗时的样品制备(例如,定向、防反射涂层或喷溅涂覆法等) • 短短几秒便可完成表面扫描和 2D 轮廓 • 通过双向扫描之类的功能可进一步加快原本就很高的测量速度
MarSurf 3D | 3D 表面测量 灵活的全方位测量解决方案 MarSurf CM explorer 是紧凑型 共聚焦共焦 显微镜,用于对表面进行准确的三维测量和分析 - 非接触,与材料无关,而且速度快. 我们重要的标准之一,即优异的精度、准确性、可重复性、可再现性和文档记录,可保证可追溯性和可审核性。我们为客户提供的服务就是提供能够可靠地用于工程、产品、工艺设计和质量控制领域的定量测量值等。