半导体制程控温

主要由加热循环系统、冷却系统、控制系统、箱体等组成。加热循环系统包括循环泵、电加热器、膨胀容器、排气阀、单向阀、热电阻、循环管道等组成。冷却系统包括油水换热器、油油换热器（部分设备）、冷却水电磁阀、高...

液冷CDU分配单元 利用液冷板热交换对服务器内部主要热源进行冷却，减少风冷系统的使用 通过液冷CDU为直接接触服务器发热元件的冷板提供冷却液循环， 省却制冷系统的能耗， 实现降...

应用于晶圆测试的高低温冷热台（晶圆测试载物台）chuck的加热制冷控温，载冷剂采用硅油或氟化液循环精确控温，液冷制冷机主要由加热循环系统、冷却系统、控制系统、箱体等组成。控制系统采用PID控制技术，高...

快速降温-80'C~+200'C 制冷方式:气冷、液冷、直冷 主要用于半导体生产过程及测试环节的精准控温可非标定制

热沉低温试验 食品冻千与低温保存 芯片低温测试 零部件环境试验 真空涂覆冷阱 1、-150°C~35°C温度区间均可定制; 2、控制蒸发压力,稳定性较高; 3、热气化霜功能,化霜时间短: ...

PTLD系列低温冷冻机主要由制冷系统、循环系统、控制系统、箱体等组成。制冷系统采用蒸汽压缩式制冷,压缩机及主要制冷部件均采用国际知名品牌。 温度范围广,满足不同温度,用于液体快速制冷,通过二次过冷技...

产品典型应用 1、给芯片 、模块 、集成电路板、电子元器件等提供精确且快速的环境温度 2、替代液氮为局部热源提供快速降温 3、产品电性能 、 可靠性 、老化等测试提供冷源 4、需要提供干燥降温的场合