2020年芯片热点测试技术开放日

IC热点测试技术开放日：

2020年1月7号伴随着2020年**场瑞雪，北京集成电路产业园联合各半导体企业，在产业服务平台会议室举办了技术开放日活动。

北京软件产品质量检测检验ZX为参会者做了芯片故障定位技术分享报告，报告从芯片失效分析的内容，进行失效分析的意义，分析服务对象，常见失效现象，分析流程，检测方法等详细的说明与介绍，让参会者对芯片失效分析有了整体的了解，为以后的科研测试提供参考。

北京软件产品质量检测检验ZX的智能产品检测实验室，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务。主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。