英国AML
晶圆键合机

AML (Applied Microengineering Ltd ) 公司成立于一九九二年。公司坐落于英国牛津哈威尔科学园，主要从事原位晶圆键合设备生产，并在拥有数百亿英镑高端现代化设备的Bondcenter的支撑下，为客户提供键合相关服务工作。AML生产的对准键合机，是目前市场上**能够实现在同一设备上完成原位对准、激活、键合的设备，是MEMS, IC，和III-V键合工艺的**选择。在实现原位键合的同时，该设备也被用于压纹、印压、纳米 压印及其它图形转移技术。可用于科研，并具有适合批量生产的全自动设备。

AML Bondcenter 为客户提供了制作键合基底，键合器件及3D集成和芯片级封装的**场所。

NEW !  IRIS-红外晶圆键合检测& Maszara键合强度设备

红外检测是一种快速、简单的无损检测方法。它可以检测键合后整片晶圆的空洞、粘接不良或内部的颗粒。

可以对直径200mm的晶圆做出快速检测
•可检测的空洞zui小高度是250nm
• 空洞横向zui小尺寸600um。

•在25mm宽的基板上进行测试。可达检测200mm的晶圆。
•可使粘接强度的测量和分析更快速。
• IRIS键合强度测量已经得到SEMI MS5-0813 “Micro Chevron Testing”标准的认证。

• IRIS可以控制产品的失效。
• 插入角度—可通过设计来固定和控制。
• 边缘效应-IRIS测量整片晶圆。
• 消除由于操作人员的技术和方法引起测量的不确定性—IRIS提供可重复的刀片插入。
• 应力腐蚀-IRIS可以以比应力腐蚀速度更快的速度移动叶片，从而消除了应力腐蚀造成的误差。
• 兼容没有图形的晶圆—不像Chevron键合强度测试方法那样，需要有特定图形的晶圆。
• 消除操作人员的影响，MAszara测试提供多次的重复结果。
• 操作更安全-不用人工操作。
• 整片晶圆的键合强度的mapping图。

• 测量键合强度可达2.5Jm-2。
• 键合强度测量支持多种材料的组合，例如：硅、膨化玻璃、蓝宝石、用户可以输入其它材料的弹性模数。
• 分析软件可以连续记录晶圆的条状位置；通过自动图像分析，提取裂缝长度。

AML键合机

晶圆对准键合机， 广泛应用于MEMS器件， 晶圆级封装技术(WLP)， 先进真空封装基底， TSV 3D互联工艺等。

AML键合机具有duyi无二的原位晶圆对准键合技术:

• 激活、对准、键合一体机
• 上下基板独立加热，适合Getter材料工艺
• 低拥有成本 & 高生产能力
• 智能作用力控制
• 可靠的全自动对准功能,对准精度可达1微米
• **真空键合
• 可键合的芯片及晶圆尺寸 为 2” 到 12”
• 自动程序控制功能:适用于研发或生产等应用
• 图像采集功能:用于识别背面对准标记 
• 键合前晶圆原位激活、化学表面处理功能
• AML的BONDCENTER可为客户提供强大的工艺支持

NEW!!

(New!)基於真空的临时键合技术， 
在3D IC 工艺中wan美的应用，和粘附剂说再见吧！

节省工艺时间，提高生产效率，
高性价比！
- 无粘附剂的真空键合
- 键合时间< 5mins
- zui高工艺温度> 300 C
- 解键合时间< 10mins
- 3D-IC 工艺zui理想的选择

基板温度/键合力曲线图，上下基板可在键合过程中保持不同温度

Cu-Cu键合过程中在腔室内使用蚁酸气体对
键合表面氧化物进行处理，处理后界面EDX谱图

原位等离子体激活处理               原位对准系统

FAB12 - 全自动晶圆对准键合机

晶圆尺寸: 150mm & 200mm (或300mm)
晶圆厚度: Max. stack height 6.5mm
晶圆传输: 接触边缘 3mm 区域
基础气压: 10-6mbar range
抽气时间: 5 min (to 10-4mbar)
zui大键合力: 25kN
卡盒数量: 2 or 3 (FOUP, SMIF or Open Cassette Load Ports)