-
英国AML 邦定机AWB 04 & 08 Platform
品牌:英国AML
型号:AWB 04 & 08 Platform
-
EVG 510晶圆键合系统
品牌:奥地利EVG
型号:EVG 510
-
ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统
品牌:奥地利EVG
型号:ComBond
-
SmartView NT 自动键对准系统,用于通用对准
品牌:奥地利EVG
型号:SmartView NT
-
EVG 850LT SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统
品牌:奥地利EVG
型号:EVG 850LT SOI
- 产品品牌
- 不限
-
更多品牌
- >
-
法国SET键合机/芯片与芯片键合机/法国set 芯片与晶元键合机
- 品牌:法国SET
- 型号: 法国SET ACCμRA 100
- 产地:法国
ACCμRA 100 法国SET的键合压力控制在不同的范围内采用了不同的高精度压力传感器,确保了在不同的压力范围内,都能够得到ZJ的压力控制精度。Applications • Laser diode, laser bar • VCSEL, photo diode• LED• Prisms, lenses, mirrors • Micro assembly • Flip-chip bonding, die bonding• Chip-to-chip, chip-to-sub
-
AML - 晶圆对准键合机
- 品牌:英国AML
- 型号: FAB12
- 产地:英国
英国AML 晶圆键合机AML (Applied Microengineering Ltd ) 公司成立于一九九二年。公司坐落于英国牛津哈威尔科学园,主要从事原位晶圆键合设备生产,并在拥有数百亿英镑高端现代化设备的Bondcenter的支撑下,为客户提供键合相关服务工作。AML生产的对准键合机,是目前市场上**能够实现在同一设备上完成原位对准、激活、键合的设备,是MEMS, IC,和III-V键合工艺的**选择。在实现原位键合的同时,该设备也被用于压纹、印压、纳米 压印及其它图形转移技术。可用于科研,并具
-
德国FS 53XX BDA 手动/半自动细丝键合机
- 品牌:德国FS Bondtec
- 型号: 53XX BDA
- 产地:德国
-53XX BDA 具备细丝楔焊和球焊键合工艺; -53XX BDA 出色的键合装置具备良好的重复性,这得益于 Y 轴和 Z 轴都有自动马达控制,并通过编 程和自动退回得到很高一致性的键合尾丝。
-
奥地利SmartNIL紫外纳米压印机EVG7200
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG7200
- 产地:奥地利
奥地利SmartNIL紫外纳米压印机EVG7200,LEDS 制作,LED PSS纳米压印工艺,LED纳米透镜阵列;微流体学;芯片实验室;抗反射层; 纳米压印光栅; 莲花效应;光子带隙;光学及通讯:光晶体,激光器件;生物技术解决方案:医药分析,血液分析,细胞生长。
-
英国AML 邦定机AWB 04 & 08 Platform
- 品牌:英国AML
- 型号: AWB 04 & 08 Platform
- 产地:英国
实时控制所有键参数或全自动配方。所有的键合参数,如电流、电压、集成电荷、温度、室压、力、晶圆分离、运行参数、配方、SPC晶圆批号、事件日志等,都自动存储在文件中,用于图形绘制和趋势分析。机器也可以联网,并由AML远程询问,以帮助发现故障。全自动配方,包括在生产环境中自动对齐除雾操作。
-
奥地利EVG键合机EVG520IS
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG520IS
- 产地:奥地利
EVG520IS是一款设计用于小批量生产的半自动晶圆键合系统, 最大硅片允许尺寸为200mm。集EVG最新技术及客户反馈基础上设计的EVG520IS,配备了EVG公司的专利吸盘设计---这种吸盘可以提供对称的快速加热和冷却功能。EVG520IS的很多优势特性,如独立的上下盘加热和高压键合工艺、高度的材料和工艺灵活性等,都帮助客户很好的实施键合研究和生产。
-
AML - 晶圆对准键合机
- 品牌:英国AML
- 型号: FAB12
- 产地:英国
英国AML 晶圆键合机AML (Applied Microengineering Ltd ) 公司成立于一九九二年。公司坐落于英国牛津哈威尔科学园,主要从事原位晶圆键合设备生产,并在拥有数百亿英镑高端现代化设备的Bondcenter的支撑下,为客户提供键合相关服务工作。AML生产的对准键合机,是目前市场上**能够实现在同一设备上完成原位对准、激活、键合的设备,是MEMS, IC,和III-V键合工艺的**选择。在实现原位键合的同时,该设备也被用于压纹、印压、纳米 压印及其它图形转移技术。可用于科研,并具
-
法国SET ACCμRA M 键合机
- 品牌:法国SET
- 型号: SET ACCμRA M
- 产地:法国
法国SET的键合压力控制在不同的范围内采用了不同的高精度压力传感器,确保了在不同的压力范围内,都能够得到ZJ的压力控制精度。
-
法国SET ACCμRA 100 键合机
- 品牌:法国SET
- 型号: SET ACCμRA 100
- 产地:法国
法国SET的键合压力控制在不同的范围内采用了不同的高精度压力传感器,确保了在不同的压力范围内,都能够得到ZJ的压力控制精度。
-
法国SET键合机/芯片与芯片键合机/法国set 芯片与晶元键合
- 品牌:法国SET
- 型号: 法国 SET ACCμRA OPTO
- 产地:法国
ACCμRA OPTOApplications• Laser diode, laser bar • VCSEL, photo diode• LED• Prisms, lenses, mirrors • Micro assembly • Flip-chip bonding, die bonding• Chip-to-chip, chip-to-substrate bonding Specifications• Accuracy* ±0.5 μm•Post-bond accuracy:
-
法国SET键合机/芯片与芯片键合机/法国set 芯片与晶元键合机
- 品牌:法国SET
- 型号: 法国 SET ACCμRA M
- 产地:法国
ACCμRA M 法国SET的键合压力控制在不同的范围内采用了不同的高精度压力传感器,确保了在不同的压力范围内,都能够得到ZJ的压力控制精度。Applications• Laser diode, laser bar • VCSEL, photo diode• LED• Prisms, lenses, mirrors • Micro assembly • Flip-chip bonding, die bonding• Chip-to-chip, chip-to-substrate b
-
法国SET键合机/芯片与芯片键合机/法国set 芯片与晶元键合机
- 品牌:法国SET
- 型号: 法国SET ACCμRA 100
- 产地:法国
ACCμRA 100 法国SET的键合压力控制在不同的范围内采用了不同的高精度压力传感器,确保了在不同的压力范围内,都能够得到ZJ的压力控制精度。Applications • Laser diode, laser bar • VCSEL, photo diode• LED• Prisms, lenses, mirrors • Micro assembly • Flip-chip bonding, die bonding• Chip-to-chip, chip-to-sub
-
EVG610单面/双面光刻机
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG610
- 产地:奥地利
EVG610是一款非常灵活的、适用于研发和小批量试产的对准系统,可处理zui大200mm之内的各种规格的晶片。EVG610支持各种标准的光刻工艺,例如:真空、软、硬接触和接近曝光;也支持其他特殊的应用,如键合对准、纳米压印光刻、微接触印刷等。EVG610系统中的工具更换非常简便快捷,每次更换都可在几分钟之内完成,而不需要专门的工程人员和培训,非常适合大学、研究所的科研实验和小批量生产。
-
EVG晶圆键合机501 - 阳极键合
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG晶圆键合机501/510/520/540 系列
- 产地:奥地利
EVG501是一款主要用于研发的高度灵活的键合系统,可以处理的很小的碎片也可以处理200mm的晶圆。可以支持各种形式的键合,如阳极键合、玻璃焊料键合、共晶、扩散、融合、焊接和粘结键合;也可以支持其他热处理过程如氧化物移除和高温烘烤等。EVG501更换夹具时非常方便,更换时间一般不超过5分钟,因此是一款非常适合研发和小量生产的设备。
-
EVG320 D2W 全自动晶圆系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG320 D2W
- 产地:奥地利
EVG320 D2W是一个高度灵活的平台,具有通用硬件/软件接口,能够与第三方取放芯片焊接系统无缝集成。根据集成和生产线平衡要求,它也可以作为独立系统运行。该系统采用了EVG先进的清洁和等离子体活化技术,该技术可用于其行业标准的W2W融合和混合焊接平台,并已在数百个已安装的模块中得到验证。此外,EVG320 D2W具有EVG的对准验证模块(AVM),这是一个集成的计量模块,可以向芯片焊接机提供关键工艺参数的直接反馈,如芯片放置精度和芯片高度信息以及焊接后计量,以改善工艺控制。它还具有灵活的基板处理功能
-
EVG50全自动晶圆键合系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG50
- 产地:奥地利
EVG50(全自动独立工具)和在线计量模块(集成在EVG的大批量制造系统中)采用不同的测量方法,为大量应用提供高精度的高速测量。该工具的应用范围涵盖多层厚度测量,用于确定中间层的总厚度变化(TTV)、焊接界面检查以及抗蚀剂厚度测量,并满足产量驱动的半导体行业最苛刻的要求。特征具有行业领先吞吐量和分辨率的多层计量多层厚度映射粘合界面检查低接触边缘处理无粒子正面和背面全区域无障碍自我校准,提高系统重现性和生产效率各种输出格式100%生产检验
-
法国 JFP Model S100键合机
- 品牌:法国JFP
- 型号: JFPModelS100
- 产地:法国
适用于3英寸晶圆的划片划片机 100是一款独特的设备,设计用于划分精密模具,例如GaAs和硅芯片。划片机 100非常灵活,使用划线和断裂顺序,使成品模具保持清洁,不受损坏。
-
法国SET ACCμRA OPTO 键合机
- 品牌:法国SET
- 型号: ACCμRA OPTO
- 产地:法国
法国SET的键合压力控制在不同的范围内采用了不同的高精度压力传感器,确保了在不同的压力范围内,都能够得到ZJ的压力控制精度。
-
IQAligner® 自动掩模对准系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: IQAligner®
- 产地:奥地利
EVG®IQAligner®平台经过优化,可用于zui大200 mm晶圆的自动非接触式接近处理。
-
IQAligner®NT自动掩模对准系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: IQAligner®NT
- 产地:奥地利
IQ Aligner®NT经过优化,可实现zui高吞吐量的零辅助非接触式接近处理。
-
EVG®6200NT 掩模对准系统(半自动/自动)
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG®6200NT
- 产地:奥地利
EVG®6200NT掩模对准器是用于光学双面光刻和zui大200 mm晶圆尺寸的多功能工具。
-
EVG®620NT 掩模对准系统(半自动/自动)
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG®620NT
- 产地:奥地利
EVG®620NT在zui小的占位面积(zui大150 mm晶圆尺寸)上提供了zui先进的掩模对准技术。
-
GEMINI FB 自动化生产晶圆键合系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: GEMINI FB
- 产地:奥地利
EVG的GEMINI FB XT集成熔合系统扩展了当前标准,并结合了更高的生产率,更高的对准度和覆盖精度,适用于诸如存储器堆叠,3D片上系统(SoC),背面照明CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统具有新的SmartView NT3键合对准器,该键合对准器是专门为<50 nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。
-
EVG 850 SOI的自动化生产键合系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG 850 SOI
- 产地:奥地利
SOI晶片是微电子行业有望生产出更快,性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术,可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅膜。借助EVG850 SOI生产粘合系统,SOI粘合的所有基本步骤-从清洁和对准到预粘合和红外检查-都结合了起来。
-
EVG 850LT SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG 850LT SOI
- 产地:奥地利
EVG 850 LT Automated Production Bonding System for SOI and Direct Wafer Bonding EVG 850LT SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统 自动化生产键合系统,适用于多种融合/分子晶圆键合应用 晶圆键合是SOI晶圆制造工艺以及晶圆级3D集成的一项关键技术。借助用于机械对准SOI的EVG850 LT自动化生产键合系统和具有LowTemp™等离子活化的直接晶圆键合,融合了熔合的所有基本步骤-从清洁,等离子活化和对准到预键合和IR检查-。
-
EVG 810LT LowTemp™等离子激活系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG 810LT LowTemp™
- 产地:奥地利
适用于SOI,MEMS,化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统 技术数据 EVG810 LT LowTemp™等离子活化系统是具有手动操作的单腔独立单元。 处理室允许进行异位处理(晶圆被一一激活并结合在等离子体激活室外部)。
-
EVG 320 自动化单晶圆清洗系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG 320
- 产地:奥地利
EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。 机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。 除了使用去离子水冲洗外,配置选项还包括兆频,刷子和稀释的化学药品清洗。
-
EVG 301 Single Wafer Cleaning System EVG 301 单晶圆
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG 301 Single Wafer Cleaning
- 产地:奥地利
研发型单晶圆清洗系统 EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站,该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速,毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。 EVG301具有手动加载和预对准功能,是一种多功能的R&D型系统,适用于灵活的清洁程序和300 mm的能力。
-
Fusion and Hybrid Bonding Systems 融合和混合键合系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: Fusion and Hybrid Bonding Syst
- 产地:奥地利
Fusion and Hybrid Bonding Systems 融合和混合键合系统 融合或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层 连接,该介电层用于工程衬底或层转移应用,例如背面照明的CMOS图像传感器。 混合键合扩展了与键合界面中嵌入的金属焊盘的熔融键合,从而允许晶片面对面连接。 混合绑定的主要应用是高级3D设备堆叠。
-
SmartView NT 自动键对准系统,用于通用对准
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: SmartView NT
- 产地:奥地利
全自动键合对准系统,采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准 用于通用对准的SmartView NT自动键合对准系统提供了微米级面对面晶圆级对准的专有方法。这种对准技术对于在领先技术的多个晶片堆叠中达到所需的精度至关重要。 SmartView技术可以与GEMINI晶圆键合系统结合使用,以在随后的全自动平台上进行永久键合。
-
EVG 6200∞BA自动键对准系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG 6200∞BA
- 产地:奥地利
用于晶圆间对准的自动化键合对准系统,用于中试和批量生产 EVG粘合对准系统提供了zui高的精度,灵活性和易用性,模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。
-
EVG 620BA 自动键对准系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG 620BA
- 产地:奥地利
EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名,专为zui大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。
-
EVG 610BA 键对准系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG 610BA
- 产地:奥地利
适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统 EVG610键合对准系统设计用于zui大200 mm晶片尺寸的晶片间对准。 EV Group的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。
-
Bond Alignment Systems键对准系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: Bond Alignment Systems
- 产地:奥地利
1985年,EV Group发明了世界上第一个双面对准系统,彻底改变了MEMS技术,并通过分离对准和键合过程,在对准晶片键合方面树立了全球行业标准。 这种分离导致晶片键合设备具有更高的灵活性和通用性。 EVG的键合对准系统提供了zui高的精度,灵活性和易用性以及模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足zui苛刻的对准过程。
-
EVG 850DB 自动解键合系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG 850DB
- 产地:奥地利
EVG 850 DB Automated Debonding System EVG 850DB 自动解键合系统 全自动脱粘,清洁和卸载薄晶圆 技术数据 在全自动脱胶机中,经过处理的临时粘合晶圆叠层被分离和清洗,而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。 支持的剥离方法包括UV激光,热剥离和机械剥离。 使用所有脱胶方法,都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。
-
EVG 850TB 自动化临时键合系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG 850TB
- 产地:奥地利
全自动将临时晶圆晶圆粘合到刚性载体上 技术数据 全自动的临时粘合系统可在一个自动化工具中实现整个临时粘合过程-从临时粘合剂的施加,烘焙,将设备晶圆与载体晶圆的对准和粘合开始。与所有EVG的全自动工具一样,设备布局是模块化的,这意味着可以根据特定过程对吞吐量进行优化。可选的在线计量模块允许通过反馈回路进行全过程监控和参数优化。 由于EVG具有开放式平台,因此可以使用不同类型的临时粘合粘合剂,例如旋涂热塑性塑料,热固性材料或胶带。
- 键合对准机
- 仪器网导购专场为您提供键合对准机功能原理、规格型号、性能参数、产品价格、详细产品图片以及厂商联系方式等实用信息,您可以通过设置不同查询条件,选择满足您实际需求的产品,同时导购专场还为您提供精品优选键合对准机的相关技术资料、解决方案、招标采购等综合信息。