-
-
-
EVG 850DB 自动解键合系统
- 品牌：奥地利EVG
- 型号： EVG 850DB
- 产地：奥地利
- 供应商报价： 面议
-
北京亚科晨旭科技有限公司
更新时间：2024-04-25 13:50:28 -
企业性质授权代理商
入驻年限第4年
营业执照已审核
- 同类产品临时键合解键合、Hybrid bond混合键合(13件)
联系方式：绍兵1826-3262536
联系我们时请说明在仪器网（www.yiqi.com）上看到的!
-
为您推荐
- 详细介绍
EVG 850 DB Automated Debonding System
EVG 850DB 自动解键合系统
全自动脱粘，清洁和卸载薄晶圆
技术数据
在全自动脱胶机中，经过处理的临时粘合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。 支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。 使用所有脱胶方法，都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。
特征
在有形和无形的情况下，都能可靠地处理变薄，弯曲和翘曲的晶片
自动清洗去粘晶圆
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
自动化工具中完全集成的SECS / GEM界面
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量
EVG850 DB技术数据
晶圆直径（基板尺寸）高达300毫米
高达12英寸胶卷相框
组态
脱胶模块
清洁模块
胶卷裱框机
选件
身份证阅读
多种输出格式
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理
设备咨询电话：182 6326 2536（微信同号）；
- 产品优势
- EVG 850 DB Automated Debonding System
EVG 850DB 自动解键合系统
全自动脱粘，清洁和卸载薄晶圆
技术数据
在全自动脱胶机中，经过处理的临时粘合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。 支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。 使用所有脱胶方法，都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。 - 相关产品
-
EVG805 半自动解键合机 临时键合 键合剥离机
-
德国Osiris半自动解键合机
-
德国Osiris全自动解键合机
-
PerkinElmer TurboMatrix 顶空和带捕集阱顶空自动进样器
-
TrasION 1080 ICP-MS 水质金属在线自动监测系统
-
珀金埃尔默 TraslON 1080 ICP-MS水质金属在线自动监测系统
-
赛默飞TriPlus RSH™ 气相/气质自动进样器
-
赛默飞TriPlus RSH™ 气相/气质自动进样器
-
赛默飞TriPlus 300顶空自动进样器
-
赛默飞Triplus 500 GC顶空自动进样器
-
瑞士万通905 爱•智能系列全自动电位滴定仪
-
瑞士万通 Eco 自动电位滴定仪
