德国Osiris半自动解键合机

产品简介

DEFIXX 30s是一款半自动晶圆解键合机，适用于非常薄的易碎晶圆从基底进行分离，适用于不同类型基板上的晶圆分离。 DEFIXX 30s 系统有一个集成加热板，可以将载体或基板加热到 200ºC。 装载和卸载是手动完成的，但剥离过程会自动运行。 通过 22" 触摸屏显示器的系统控制用于机器的操作和监控。

产品特色 

÷ 基材尺寸从 Ø 300 mm (Ø 12″) 或 230 x 230 mm (9″x 9″)

÷ 手动装卸站自动剥离处理

÷ 可调节力剥离

÷ 高达 200ºC 的集成加热板

÷ 适用于非常薄的易碎晶圆 (< 40 μm) 和柔性塑料材料

÷ 用于精确对准晶圆和载体的激光标记

÷ 用于安全过程观察的透明门

÷ 用于操作 GUI 的系统控制单元 (win)

÷  22" 触摸屏显示器

÷ 与硅、化合物和玻璃材料兼容

÷ 专为小批量生产而设计