MEMS研发制造设备

法工艺晶圆卡盘，用于在湿法蚀刻或电沉积过程中提供背面保护：我们提供晶片直径在2～200 mm的晶圆卡盘。可根据要求制造定制卡盘。可制造用于KOH和HF蚀刻以及浸入其他化学品的卡盘。集成环形电极的卡盘可

法工艺晶圆卡盘，用于在湿法蚀刻或电沉积过程中提供背面保护：我们提供晶片直径在2～200 mm的晶圆卡盘。可根据要求制造定制卡盘。可制造用于KOH和HF蚀刻以及浸入其他化学品的卡盘。集成环形电极的卡盘可

电卡盘能够通过静电力将多个芯片以及晶片的部件夹在晶片夹持器上。这种设备对于研发机构来说非常有用，在完整的晶片上工作并不总是可能的。芯片的静电夹持允许在HF蒸气释放之前对MEMS晶片执行苛刻的切割工艺。

圆检测红外显微镜显微镜配有长工作距离物镜。三步缩放允许用户选择合适的视野和放大倍率。红外敏感相机通过计算机上的USB显示被检查设备的图像。物镜分辨率为5倍时，分辨率优于3 µm。另外，顶部照明可用。这

光罩掩膜对准机旨在将掩模与基板精确对准。使用例如荫罩允许进行无光刻的薄膜沉积。一旦晶圆在掩模下面对准，两个基板将被夹在双卡盘中。然后，可以将夹有基板的双卡盘插入PVD室中进行蒸发。在沉积之后，将分离

瑞士idonus提出了一种创新的紫外线照明系统，该系统基于大功率LED和高级微透镜阵列的使用。该产品可用于光致抗蚀剂曝光，适用于多种基材。我们完整的UV照明产品线可满足300 mm宽的掩模和晶圆的光