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SAME200 是一款用于芯片封装开封的微波等离子体芯片开封设备。设备可以刻蚀电介质(氧化硅)和各种聚合物(光刻胶、聚酰亚胺、环氧树脂)。适用于研发实验室、FA实验和小型生产使用。设备工程师们特别注重

Profilm 3D是一款兼白光干涉 (WLI)和高精确度相移干涉 (PSI) 技术的经济型光学轮廓仪，其可以用于多种用途的高精度表面测量。Profilm 3D光学轮廓

法工艺晶圆卡盘，用于在湿法蚀刻或电沉积过程中提供背面保护：我们提供晶片直径在2～200 mm的晶圆卡盘。可根据要求制造定制卡盘。可制造用于KOH和HF蚀刻以及浸入其他化学品的卡盘。集成环形电极的卡盘可

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电卡盘能够通过静电力将多个芯片以及晶片的部件夹在晶片夹持器上。这种设备对于研发机构来说非常有用，在完整的晶片上工作并不总是可能的。芯片的静电夹持允许在HF蒸气释放之前对MEMS晶片执行苛刻的切割工艺。

astmicro Particle Defect Inspection System | FM-PDS品牌：Fastmicro型号：FM-PDS产地：荷兰关键字：颗粒度检测，颗粒污染检测，晶

高您的生产效率对切割的晶圆进行可靠检测是进一步芯片加工的基本前提。因此，德国Intego公司开发了特殊的方法来可靠地检测和检查切割道的微裂纹。例如，FFC 上芯片的箔波纹度和高度差异对检测过程没有明显

高您的生产效率在外延层的生产中，由于衬底质量不完善、与工艺相关的污染和涂层工艺，可能会出现各种不同的缺陷。为了安全可靠的检测，有各种复杂的检测方法可供选择。特别是，光致发光和 DIC 显微镜能够可靠地

高您的生产效率二十多年来，德国Intego公司一直为晶圆生产提供标准和定制的光学检测系统。生产无瑕疵晶圆并持续提高良率是半导体行业的重中之重。早期检测损坏的晶圆不仅可以节省不必要的工艺时间，而且还可以

一、简介Lumina AT1光学表面缺陷分析仪可对玻璃、半导体及光电子材料进行表面检测。Lumina AT1既能够检测SiC、GaN、蓝宝石和玻璃等透明材料，又能对Si、砷化镓、磷化铟等不透明基板进

今用于原型制作或小批量的 SMT 板生产需要工具来确保高质量标准。有超过 2000 个专家系统在日常使用。Expert-M 手动取放系统广泛用于世界各地的原型设计实验室。可以快速准确地组装带有精密元件

OWATEC 固化系统专为固化最大 300 毫米的晶圆和框架而设计。LED 产生的波长为 365 nm，最大输出光功率为 750 mW。打开盖子，将晶圆放在左侧传送带上。按下启动按钮。晶圆在 LED

OWATEC 固化系统用于固化最大 8" 的晶圆和框架。LED 产生 365 nm 的波长，最大输出光功率为 750 mW。打开盖子，将晶圆放在左侧传送带上。按下启动按钮。晶圆在 LED 单元上方移动

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OWATEC L-300 手动层压机的独特设计允许一次性将粘性箔或 UV 箔层压到最大 300 毫米的晶圆上。在层压过程中，一个特殊的卡盘通过真空将晶圆固定在适当的位置。使用橡胶辊，箔安装无气泡。使用

OWATEC L-200 手动晶圆贴膜机的独特设计允许一次性将粘性箔或 UV 箔层压到晶圆上。三个气动销使晶圆居中，一个特殊的真空吸盘在层压过程中将晶圆保持在适当的位置。使用橡胶辊，箔安装无气泡。使用