晶圆封装工艺

今用于原型制作或小批量的 SMT 板生产需要工具来确保高质量标准。有超过 2000 个专家系统在日常使用。Expert-M 手动取放系统广泛用于世界各地的原型设计实验室。可以快速准确地组装带有精密元件

OWATEC 固化系统专为固化最大 300 毫米的晶圆和框架而设计。LED 产生的波长为 365 nm，最大输出光功率为 750 mW。打开盖子，将晶圆放在左侧传送带上。按下启动按钮。晶圆在 LED

OWATEC 固化系统用于固化最大 8" 的晶圆和框架。LED 产生 365 nm 的波长，最大输出光功率为 750 mW。打开盖子，将晶圆放在左侧传送带上。按下启动按钮。晶圆在 LED 单元上方移动

OWATEC L-300 手动层压机的独特设计允许一次性将粘性箔或 UV 箔层压到最大 300 毫米的晶圆上。在层压过程中，一个特殊的卡盘通过真空将晶圆固定在适当的位置。使用橡胶辊，箔安装无气泡。使用

OWATEC L-200 手动晶圆贴膜机的独特设计允许一次性将粘性箔或 UV 箔层压到晶圆上。三个气动销使晶圆居中，一个特殊的真空吸盘在层压过程中将晶圆保持在适当的位置。使用橡胶辊，箔安装无气泡。使用

士POWATEC公司P-300 型晶圆贴片机允许在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上。在安装过程中，晶圆通过真空保持在抗静电玻璃料（碳）上。这种玻璃料在粘附过程中保护晶片表面并吸收任何污垢颗粒。使用

士POWATEC晶圆贴片机 P-200 型允许在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上。在安装过程中，晶圆通过真空保持在抗静电玻璃料（碳）上。这种玻璃料在粘附过程中保护晶片表面并吸收任何污垢颗粒。使用橡