临时键合解键合、Hybrid bond混合键合

EVG的GEMINI FB XT集成熔合系统扩展了当前标准，并结合了更高的生产率，更高的对准度和覆盖精度，适用于诸如存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。...

SOI晶片是微电子行业有望生产出更快，性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术，可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅膜。借助EVG850 SOI生产粘合系统...

EVG 850 LT Automated Production Bonding System for SOI and Direct Wafer Bonding EVG 850LT SOI和直接...

EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。 机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。 除了使用去离子水冲洗外，配置选项还包括兆频，刷子和稀释...

研发型单晶圆清洗系统 EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站，该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速，毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。 EVG301具有手动加载和...

Fusion and Hybrid Bonding Systems 融合和混合键合系统 融合或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层 连接，该介电层用于工程衬底或层转移应用，例如背面照明的C...

全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准 用于通用对准的SmartView NT自动键合对准系统提供了微米级面对面晶圆级对准的专有方法。这种对准技术对于在领先技...

用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于中试和批量生产 EVG粘合对准系统提供了zui高的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可...

EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为zui大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。

EVG 850 DB Automated Debonding System EVG 850DB 自动解键合系统 全自动脱粘，清洁和卸载薄晶圆 技术数据 在全自动脱胶机中，经过处...

全自动将临时晶圆晶圆粘合到刚性载体上 技术数据 全自动的临时粘合系统可在一个自动化工具中实现整个临时粘合过程-从临时粘合剂的施加，烘焙，将设备晶圆与载体晶圆的对准和粘合开始。与所有EVG的全自...

EVG 820 Lamination System EVG 820 覆膜系统 将任何类型的干胶膜（胶带）自动无应力层压到晶圆上 EVG820层压站用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压...

EVG 805 Debonding System EVG 805 脱胶系统 薄晶圆脱胶 EVG805是半自动系统，用于剥离临时粘合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间...