晶圆键合（永久键合、阳极键合）

适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统 EVG610键合对准系统设计用于zui大200 mm晶片尺寸的晶片间对准。 EV Group的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对...

1985年，EV Group发明了世界上第一个双面对准系统，彻底改变了MEMS技术，并通过分离对准和键合过程，在对准晶片键合方面树立了全球行业标准。 这种分离导致晶片键合设备具有更高的灵活性和通用性。...

高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键 EVG ComBond高真空晶圆键合平台标志着EVG独特的晶圆键合设备和技术产品组合中的一个新里程碑，可满足市场对更复杂的集成工艺的需求。 ...

全自动晶圆键合系统，用于大批量生产 EVG560自动化晶圆键合系统zui多可容纳四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和zui大300 mm的晶圆。 EVG560键合机基于相同...

全自动晶圆键合系统，适用于zui大300 mm的基板 EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发...

单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产 EVG520 IS单腔单元可半自动操作zui大200 mm的晶圆，适用于小批量生产应用。 EVG520 IS根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进...

用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容 EVG510是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从基板到200 mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉...

适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统 EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从单个芯片到150 mm（200 mm键合室为200 mm）的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆...

EVG501是一款主要用于研发的高度灵活的键合系统，可以处理的很小的碎片也可以处理200mm的晶圆。可以支持各种形式的键合，如阳极键合、玻璃焊料键合、共晶、扩散、融合、焊接和粘结键合；也可以支持其他热...