EVG光刻、键合

高度灵活的热压花系统，用于研发和小批量生产

具有紫外线纳米压印功能的通用研发掩膜对准系统，从小件到最大150毫米

IQ Aligner®NT经过优化，可实现zui高吞吐量的零辅助非接触式接近处理。

EVG®IQAligner®平台经过优化，可用于zui大200 mm晶圆的自动非接触式接近处理。

EVG®6200NT掩模对准器是用于光学双面光刻和zui大200 mm晶圆尺寸的多功能工具。

EVG®620NT在zui小的占位面积（zui大150 mm晶圆尺寸）上提供了zui先进的掩模对准技术。

EVG®610是一款紧凑的多功能研发系统，可处理200mm以下的小基板片和晶圆。

EVG的GEMINI FB XT集成熔合系统扩展了当前标准，并结合了更高的生产率，更高的对准度和覆盖精度，适用于诸如存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。...

SOI晶片是微电子行业有望生产出更快，性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术，可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅膜。借助EVG850 SOI生产粘合系统...

EVG 850 LT Automated Production Bonding System for SOI and Direct Wafer Bonding EVG 850LT SOI和直接...

适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统 技术数据 EVG810 LT LowTemp™等离子活化系统是具有手动操作的单腔独立单元。 处理室允许进行异位处理（...

EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。 机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。 除了使用去离子水冲洗外，配置选项还包括兆频，刷子和稀释...

研发型单晶圆清洗系统 EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站，该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速，毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。 EVG301具有手动加载和...

Fusion and Hybrid Bonding Systems 融合和混合键合系统 融合或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层 连接，该介电层用于工程衬底或层转移应用，例如背面照明的C...

全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准 用于通用对准的SmartView NT自动键合对准系统提供了微米级面对面晶圆级对准的专有方法。这种对准技术对于在领先技...

用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于中试和批量生产 EVG粘合对准系统提供了zui高的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可...