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EVG 501 晶圆键合系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG 501
- 产地:奥地利
- 供应商报价: 面议
- 北京亚科晨旭科技有限公司 更新时间:2024-04-25 13:50:28
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企业性质授权代理商
入驻年限第4年
营业执照已审核
- 同类产品晶圆键合(永久键合、阳极键合)(9件)
联系方式:绍兵1826-3262536
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- 详细介绍
EVG 501 Wafer Bonding System
EVG 501 晶圆键合系统
适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统
EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从单个芯片到150 mm(200 mm键合室为200 mm)的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,例如阳极,玻璃粉,焊料,共晶,瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化,转换时间不到5分钟。这种多功能性是大学,研发机构或小批量生产的理想选择。 EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的键合室设计相同,键合配方易于转移,可轻松扩大生产规模。
特征
独特的压力和温度均匀性
兼容EVG机械和光学对准器
灵活的研究设计和配置
从单芯片到晶圆
各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接粘合)
可选的涡轮泵(<1E-5mbar)
可升级用于阳极键合
开室设计,易于转换和维护
兼容试生产
开室设计,易于转换和维护
200毫米粘合系统的zui小占地面积:0.8平方米
配方与EVG的大批量生产粘合系统完全兼容
技术数据
zui大接触力:20千牛;
加热器尺寸150毫米200毫米; zui小基板尺寸单芯片100毫米
真空:标准:0.1毫巴
可选:1E-5 mbar zui高 温度:450°摄氏度
单芯片加工:是; 夹盘系统/对准系统
150毫米加热器:EVG 610,EVG 620,EVG 6200
200毫米加热器:EVG 6200,SmartView NT
主动水冷 对于底面
阳极键合电源:zui高 电压:2 kV; zui高 电流:50 mA
装载室:详见手册;设备咨询电话:182 6326 2536(微信同号)
- 产品优势
- 适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统
EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从单个芯片到150 mm(200 mm键合室为200 mm)的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,例如阳极,玻璃粉,焊料,共晶,瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化,转换时间不到5分钟。这种多功能性是大学,研发机构或小批量生产的理想选择。 EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的键合室设计相同,键合配方易于转移,可轻松扩大生产规模。 - 相关产品