奥地利EVG键合机:EVG520IS
一、设备原理:
EVG520IS是一款设计用于小批量生产的半自动晶圆键合系统, 最大硅片允许尺寸为200mm。集EVG最新技术及客户反馈基础上设计的EVG520IS,配备了EVG公司的专利吸盘设计---这种吸盘可以提供对称的快速加热和冷却功能。EVG520IS的很多优势特性,如独立的上下盘加热和高压键合工艺、高度的材料和工艺灵活性等,都帮助客户很好的实施键合研究和生产。
二、应用范围
主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体异质结键合、晶圆级先进封装以及3D互联、TSV工艺。
三、主要特点及技术参数:
1、主要特点:
精确的硅片低压契型补偿系统以提高良率
优异的温度压力均匀性
工艺菜单与其他键合系统通用
。手动上料和下料台,全自动工艺过程,外置冷却台
。 单一或双腔式设计
。 全自动键合工艺执行和键合室自动开合设计
。多层键合能力,如三层基片同时键合
。集成的冷却台,大幅提高产能
。 选项:
- 涡轮分子泵
- 高真空能力
-程序控制气体流量
2、技术参数

报价:面议
已咨询873次奥地利EVG纳米压印机、光刻机、键合机
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产品特点及技术参数: 产品特点:本系统根据芯片键合应用的需要进行设计,细节方面更适合于芯片键合领域的使用特点。系统已在众多进行微流控芯片研发生产的科研院所及企业得到应用,技术成熟,运行稳定。
PTL真空等离子系统致力于为航空航天、汽车工业、半导体制造、纺织技术、电子微电子、生物工程、、塑料橡胶、科研开发等行业客户提供解决方案,以帮助客户提高产品质量、提升生产效率,同时降低对环境的不良影响。 PTL的等离子清洗和等离子刻蚀设备。采用先进的集成化技术开发生产射频频率为40KHz、13.56MHz,以及代表等离子应用先进技术的2.45GHz的等离子清洗机。