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普特勒WH-2000热压键合机

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详细介绍


(1)采用恒温控制加热技术,温度控制准确;

(2)采用高强度铝合金工作平台,工作面平整光滑,热导速度快,热导均一;

(3)加热面积大,涵盖常用大小芯片;  

(4)采用水冷降温,降温速度快、速率均一,有利于提高键合效果;

(5)压力可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;

(6)采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。

技术参数:

1、外形尺寸:575×475×610(长×宽×高)mm;

2、主机重量:约90kg;

3、键合平台:150*150(长×宽)mm;

4、可键合芯片:0~140mm;

5、额定电压:AC220V/50HZ

6、压力范围:0~3kN;

7、设备功率:总功率4KW(含真空泵和空压机);

8、额定温度:250℃


产品优势
产品特点及技术参数:

产品特点:本系统根据芯片键合应用的需要进行设计,细节方面更适合于芯片键合领域的使用特点。系统已在众多进行微流控芯片研发生产的科研院所及企业得到应用,技术成熟,运行稳定。

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