EVG720紫外纳米压印机

一、设备原理:
EVG720紫外纳米压印用于从印章到衬底的紫外图形转移。EVG720自动纳米压印系统允许衬底和印章的尺寸从很小的芯片到150mm直径的圆片范围。用于纳米技术应用的配置包括印章机械释放、程序控制高或低的接触压力。EVG独有的吸盘设计支持软印章和硬印章压印,可以保证大面积纳米压印的均匀压力,从而保证获得很高的良率。
二、应用范围
纳米压印技术主要应用于如下方面:
LEDS 制作,LED PSS纳米压印工艺,LED纳米透镜阵列;微流体学;芯片实验室;抗反射层; 纳米压印光栅; 莲花效应;光子带隙;光学及通讯:光晶体,激光器件;生物技术解决方案:医药分析,血液分析,细胞生长。
三、主要特点及技术参数:
1、主要特点:
。 最 大产量高达40wafers每小时;
。 紫外光曝光;
。配备专用的紫外纳米压印工具;
。 正面对准或者正反双面对准;
。 适用衬底:Si,玻璃,化合物半导体;
。 硬紫外纳米压印,软紫外纳米压印、微接触压印。
2、技术参数
晶圆尺寸:最 大150mm
大面积压印:最 大150mm
产能:最 大可到40wafers/小时
印章制备:支持工作模具制备,支持自动楔形脱模
曝光:曝光光源:高功率窄带曝光;波长:300-500nm, 光强:~ 400 mW/cm2,光强均匀性:20%(6寸)
对准模块:机械对位精度±200um,光学对位精度±3um
压印微结构尺寸范围:40nm-2um;
压印结构分辨率:≤40纳米
压印残留层厚度:≤20纳米
滚压印速度:2mm/s-16mm/s, 可以调节
图形保型度:≥90%
支持倾斜光栅压印,倾斜度45-90°
上料系统:3料盒台,现场可升级
u SECS/GEM II: 可选。
公司简介:
EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及售后服务部,产品和服务遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全 球供应商,其丰富的产品系列包括:涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
目前已有数千台设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件,SOI基片制造,3D封装,纳米压印,化合物半导体器件和功率器件等领域。
EVG是世界上为数不多的可以商业化纳米压印设备的著名公司,可为客户提供完整的纳米压印方案,包括热压印、紫外压印、微接触印刷。EVG公司以其专 利的极其优异的对准技术和世 界 领 先的热压技术为纳米压印的成功实施打下了坚实的基础。
报价:面议
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报价:面议
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IXION 193 SLM 是一款单频全固态激光系统,适用于光学计量、193 nm 步进光学元件校准或高功率 ArF 准分子激光器的带宽控制等应用。
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ASML 光刻机 Twinscan NXT:1980Di
Syskey 紧凑式溅射系统 Compact Sputter,灵活的基板尺寸,最大可达6英寸,基板架加热温度最高可达500℃,出色的薄膜均匀性,误差小于±3%, 最多可配备5个6英寸磁控溅射源(可选配3或4个),支持射频、直流或脉冲直流电源,最多可支持3条气体管路,支持顺序沉积和共沉积。
Syskey 紧凑式热蒸发系统 Compact Thermal ,灵活的基板尺寸,最大可达6英寸, 基板架加热温度最高可达500℃,出色的薄膜均匀性,误差小于±3%,可选配电子束或热舟蒸发源(最多3个),速率控制沉积,可沉积多层薄膜,选用特定目标材料
高真空溅射系统 HV Sputter,灵活的基板尺寸,最大可达12英寸或200×200毫米, 基板架加热温度最高可达800℃,出色的薄膜均匀性,误差小于±3%
超高真空磁控溅射镀膜机 UHV Sputter,• 基板支架加热至 800 °C • 优异的薄膜均匀性小于 ±3% • 磁控溅射源(数量最多 8 个),可选强磁版本
Syskey 高真空热蒸发镀膜机HV Thermal 高真空热蒸发系统可提供的真空环境 用于常见薄膜沉积,包括金属、有机物、钙钛矿和化合物。全自动系统可满足各种应用要求,包括OLED、OPV、OPD等。