奥林巴斯工业激光共焦显微镜

1、微观二维形态图像(2-D Morphologic)获取

以405nm短波长半导体激光为光源,通过显微镜内高精度扫描装置对样品表面的二维扫描，获得水平分辨率高达0.12μm的表面显微图像，同时通过CCD采集彩色图像信息，合成高分辨率真彩色形态（Morphologic）图像。目前，OLYMPUS采用du家开发的MEMS（微机电）工艺制造的扫描系统，不仅寿命很长，而且精度更加可靠。

2、微观三维形态图像（3-D Morphologic）获取

通过显微镜高精度步进马达驱动和0.8nm光栅控制的聚焦装置，运用共聚焦技术（Confocal），逐层获取样品各个二维图像和焦面的纵向空间坐标。经计算机处理,将各个焦平面的显微图像叠加,获得样品表面的三维真实形态（近似SEM扫描电镜的Morphologic图像）。

3、微观三维轮廓与地形图像（3-D Profile，3-D Topography）获取

将扫描获得的样品表面各个点的三维空间坐标经计算机处理后，可获得垂直分辨率0.01μm的三维轮廓图像（近似三维表面形貌仪的图像）和三维地形图像（近似AFM 原子力显微镜的图像）。

4、多种测量功能
可以测量亚微米级的线宽、面积、体积、台阶、线与面粗糙度、透明膜厚，几何参数等测量数据。可作为高精度测量设备，符合国际计量追溯体系（ISO）。附加金相插件，可做金相分析。
5、OLS4000具备常规显微镜的功能，多种观察方法：BF，DIC。可升级到原子力显微镜（AFM）。

1、材料科学

新材料研发，缺陷分析，失效分析，传统金相分析。在材料行业中，定位于的金相显微镜，具有分辨率高、制样要求、同时可以做3D分析等优势，同时由于可以增加热台和金相分析软件，基本可以涵盖高端金相的应用要求。

2、摩擦学、腐蚀等表面工程

磨痕的体积测量，粗糙度测量，表面形貌，腐蚀以及亚微米表面工程后的表面形貌。

3、MEMS

微米和亚微米级部件的尺寸测量（深度测量最适合范围：0.05μm到3mm，线宽测量最适合范围1μm-1.5mm），
各种工艺（显影、刻蚀、金属化、CVD、PVD、CMP等）后表面形貌观察，缺陷分析，透光膜厚测量（最适合范围1.0mm-1.0μm）。

4、半导体/LCD

各种工艺（显影、刻蚀、金属化、CVD、PVD、CMP等）后表面形貌观察，缺陷分析非接触型的线宽，台阶深度等测量，及GOLD BUMP的高度与表面粗糙度。

5、精密机械部件，电子器件

微米和亚微米级部件的尺寸测量，各种表面处理、焊接工艺后的表面形貌观察，缺陷分析，颗粒分析。

6、高精密PCB制造

1)激光钻孔后的孔径测量(亚微米到微米)，底部粗糙度，形貌观察。
2) 铜线高度(2-3μm),线宽(10-20μm或更细)
3) 基板表面粗糙度，三维形貌。

7、化学薄膜（高分子等）厚度测量、膜表面粗糙度测量