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Eden-microfluidics 微流控芯片快速制备材料 Flexdym ™
- 品牌：法国伊甸
- 型号： Flexdym ™
- 产地：法国
- 供应商报价： 面议
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北京燕京电子有限公司
更新时间：2023-03-06 10:34:29 -
企业性质生产商
入驻年限第5年
营业执照已审核
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Eden-microfluidics 微流控芯片快速制备材料 Flexdym ™
图片
简介
Flexdym ™是一种新型微流控芯片制作材料，其物理性质与PDMS相似，但抛弃了PDMS加工工艺复杂，加工时间长等缺点，是制作微流控芯片的新选择。Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型机中真空热压1分钟即可定型，键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理，只需使用热板加热即可完成与基板的键合。此外，Flexdym ™具有极低的粘度，可用于快速热成型，填充率是传统硬质热塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。
材料优势
l 生物相容性USP VI类
l 无吸附
l 长达2年的保存期
l 透光性好，荧光背景低
l 具有透气性
l 可以热压成型，适合大规模工业生产
规格参数
项目
参数
材料样式
片材（150mm X 150mm），卷材（180mm宽幅）,颗粒
厚度
250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm
邵氏A硬度
35
密度
0.9 g/cm3
撕裂强度
15 kN/m
抗张强度
7.6 kN/m
伸长率
720%
成型温度
115-185 °C
成型压强
35 Torr
*更多内容，请参阅附件。
功能图解
吸附性对比（罗丹明染料残留实验）：
光吸收曲线：
应用系统
微流控芯片制作
- 产品优势
- Flexdym ™是一种新型微流控芯片制作材料，其物理性质与PDMS相似，但抛弃了PDMS加工工艺复杂，加工时间长等缺点，是制作微流控芯片的新选择。Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型机中真空热压1分钟即可定型，键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理，只需使用热板加热即可完成与基板的键合。此外，Flexdym ™具有极低的粘度，可用于快速热成型，填充率是传统硬质热塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。
- 技术资料
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