超声探伤仪器小常识

1、超生波探伤仪器使用时，超生波在介质中传播时引起衰减的原因是什么？

答：（1）超声波的扩散传播距离增加，波束截面愈来愈大，单位面积上的能量减少。

（2）材质衰减一是介质粘滞性引起的吸收；二是介质界面杂乱反射引起的散射。

2.超声波探伤与X射线探伤相比较有何优的缺点？

答：超声波探伤比X射线探伤具有较高的探伤灵敏度、周期短、成本低、灵活方便、效率高，对人体无害等优点；缺点是对工作表面要求平滑、要求富有经验的检验人员才能辨别缺陷种类、对缺陷没有直观性；超声波探 伤适合于厚度较大的零件检验。

3、用超生波探伤时，底波消失可能是什么原因造成的？

答：（1）吸收性缺陷；（2）近表表大缺陷；（3）氧化皮与钢板结合不好；（4）倾斜大缺陷。

4、CSK－ⅡA试块的主要作用是什么？

答：（1）校验灵敏度；（2）校准扫描线性。

5、用超声波对饼形大锻件探伤，如果用底波调节探伤起始灵敏度对工作底面有何要求？

答：（1）底面必须平行于探伤面；

（2）底面必须平整并且有一定的光洁度。

6、超声波探伤仪主要有哪几部分组成？

答：主要有电路同步电路、发电路、接收电路、水平扫描电路、显示器和电源等部份组成。

7、发射电路的主要作用是什么？

答：由同步电路输入的同步脉冲信号，触发发射电路工作，产生高频电脉冲信号激励晶片，产生高频振动，并在介质内产生超声波。

8、超声波探伤中，晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么？

答：晶片表面和被检工件表面之间的空气间隙，会使超声波完全反射，造成探伤结果不准确和无法探伤。

9、超声波探伤的主要特性有哪些？

答：（1）超声波在介质中传播时，在不同质界面上具有反射的特性，如遇到缺陷，缺陷的尺寸等于或大于超声波波长时，则超声波在缺陷上反射回来，探伤仪可将反射波显示出来；如缺陷的尺寸甚至小于波长时，声波将绕过缺陷而不能反射；

（2）波声的方向性好，频率越高，方向性越好，以很窄的波束向介质中辐射，易于确定缺陷的位置。

（3）超声波的传播能量大，如频率为1MHZ（100赫兹）的超生波所传播的能量，相当于振幅相同而频率为1000HZ（赫兹）的声波的100万倍。

10．超声波探伤选择探头K值有哪三条原则？

答：（1）声束扫查到整个焊缝截面；

（2）声束尽量垂直于主要缺陷；

（3）有足够的灵敏度。