答:(1)超声波的扩散传播距离增加,波束截面愈来愈大,单位面积上的能量减少。
(2)材质衰减一是介质粘滞性引起的吸收;二是介质界面杂乱反射引起的散射。
答:超声波探伤比X射线探伤具有较高的探伤灵敏度、周期短、成本低、灵活方便、效率高,对人体无害等优点;缺点是对工作表面要求平滑、要求富有经验的检验人员才能辨别缺陷种类、对缺陷没有直观性;超声波探 伤适合于厚度较大的零件检验。
答:(1)吸收性缺陷;(2)近表表大缺陷;(3)氧化皮与钢板结合不好;(4)倾斜大缺陷。
答:(1)校验灵敏度;(2)校准扫描线性。
答:(1)底面必须平行于探伤面;
(2)底面必须平整并且有一定的光洁度。
答:主要有电路同步电路、发电路、接收电路、水平扫描电路、显示器和电源等部份组成。
答:由同步电路输入的同步脉冲信号,触发发射电路工作,产生高频电脉冲信号激励晶片,产生高频振动,并在介质内产生超声波。
答:晶片表面和被检工件表面之间的空气间隙,会使超声波完全反射,造成探伤结果不准确和无法探伤。
答:(1)超声波在介质中传播时,在不同质界面上具有反射的特性,如遇到缺陷,缺陷的尺寸等于或大于超声波波长时,则超声波在缺陷上反射回来,探伤仪可将反射波显示出来;如缺陷的尺寸甚至小于波长时,声波将绕过缺陷而不能反射;
(2)波声的方向性好,频率越高,方向性越好,以很窄的波束向介质中辐射,易于确定缺陷的位置。
(3)超声波的传播能量大,如频率为1MHZ(100赫兹)的超生波所传播的能量,相当于振幅相同而频率为1000HZ(赫兹)的声波的100万倍。
答:(1)声束扫查到整个焊缝截面;
(2)声束尽量垂直于主要缺陷;
(3)有足够的灵敏度。
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