全自动微波等离子清洗机

烧结前：用环氧树脂导电胶粘片前如果用等离子体对载体正面进行清洗，可以提高环氧树脂的粘附性，去除氧化物以利于焊料回流，改善芯片与载体的连接，减少剥离现象，提高热耗散性能。用合金焊料将芯片往载体上进行共晶烧结时，如果由于载体上有污染或表面陈旧而影响焊料回流和烧结质量，在烧结前用等离子清洗载体，对保证烧结质量也是有效的。

引线键合前：在进行引线键合前用等离子清洁焊盘及基材表面，会显著提高键合强度和键合线拉力的均匀性。对键合点，焊接点的表面清洁意味着消除纤薄的污染表层。

塑封前：IC在进行塑封时要求塑封材料与芯片、载体、金属键合脚等各种不同材料有较好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就会导致塑封表面层剥离，如果用等离子清洗后再封装可以有效提高表面活性，改善粘附性，提高封装的可靠性。