1. 基片清洗设备:
① 前期简单清洗:VGT-1620QTD超声波清洗机(用于去除基片表面污渍)
VGT-1620QTD超声波清洗机 | VGT-1620TD超声波清洗机 |
② 深层清洗:
PCE-6等离子清洗机(达分子级的深层清洗,用于改善基片表面的亲水性和湿润性)、PCE-6V小型等离子清洗机(不仅可用于基片表面性质的改善还可通氧气进行光刻胶清洗)、紫外线臭氧清洗:不需要任何溶剂的干式清洗技术,对基片没有损伤(该法不适用于高分子基片)
PCE-6等离子清洗机 | PCE-6V等离子清洗机 | PCE-22-LD紫外线臭氧清洗机 |
2. 基片清洗效果检测:
DSA-X光学接触角测量仪、DSA-X Roll 全自动整体倾斜接触角分析仪(通过对清洗前后基片表面对同一种液体的接触角的数值的检测,来判断清洗效果是否达到要求)
DSA-X光学接触角测量仪 | DSA-X Roll 全自动整体倾斜接触角分析仪 |
3. 涂膜:VTC-100PA真空旋转涂膜机(适用于4英寸及以下的晶圆表面的涂膜)、VTC-200P真空旋转涂膜机(适用于6英寸及以下的晶圆表面的涂膜)
VTC-100PA真空旋转涂膜机 | VTC-200PV真空旋转涂膜机 |
4. 胶体薄膜固化:烤胶机:HT-150型精密烤胶机、VTC-100PA-Ⅰ或VTC-100PA-Ⅱ上盖加热型真空旋转涂膜机,无需移动样片直接进行烤胶。VTC-100PA-UV紫外加热型旋转涂膜机用于光敏型胶体薄膜的固化。
HT-150型精密烤胶机 | VTC-100PA-Ⅱ上盖加热型 真空旋转涂膜机 | VTC-100PA-UV紫外加热型旋转涂膜机 |
5. 薄膜厚度测定:SE-VE光普椭偏仪 膜厚测量范围:0.5nm-20μmSR-C 反射膜厚仪 膜厚测量范围:100nm-40μm
SR-C 反射膜厚仪 | SE-VE光普椭偏仪 |
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