阻焊白油起皱的原因。

    虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，看上去焊好了，实际上未能完全融合，造成接触不良，时通时断。，虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。　

虚焊常见种类

1.虚焊点产生在焊点中间

    这类现象经常出现在工作温度比较高的元件周围。产生的原因主要是因为焊点处用锡量比较少．焊接温度太高(加速氧化)或太低，造成焊接质量差。这种焊点周围会有一圈比较明显的塌陷，且焊点不光滑，焊点颜色呈暗灰，因此相对来说，还是比较容易发现的。

2.虚焊部位在焊点与焊盘之间

    产生这种虚焊现象的原因是虽然元件引脚处理得好，但线路板敷铜焊盘面上没有处理好，导致焊接时吃锡不充分造成的。这种虚焊现象由于隐藏在焊点下面，一般不容易发现。

3.焊点在元件引脚与焊点之间

    产生的原因主要是元件引脚没有得到较好的处理，导致引脚与焊点不能很好地熔合。日久后元件引脚氧化现象加剧，形成时通时不通的接触不良现象。

虚焊产生的原因

1.焊盘设计有缺陷；

2.助焊剂的还原性不良或用量不够；

3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；

4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；

5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；

6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；

7.元器件引脚氧化；

8.焊锡质量差。

虚焊的检测方法

1.直观检查法

    一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。

2.电流检测法

    检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

3.晃动法

就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。

4.震动法

    当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。

5.补焊法

    补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。

　　铝箔袋（PET/AL/PA/RCPP）的封边问题，烫刀温度高了，封边起皱，温度低了又封不住。压力都调试了，硅胶垫皮和原材料也换了，还是解决不了，请问有什么办法？

　　从两方面来考虑，一是封边起皱，二是封不住。

　 （A）对于封边起皱，原因通常:

　　1）、是材料不够耐温，高温封烫后材料起皱；

　　2）、是胶水和油墨不够耐温；

　　3）、是胶水和油墨中的残留溶剂过多，在封烫过程中集聚挥发而出现气泡起皱等现象；

　　4）、是制袋机热封刀的平行度，硅胶的软硬度、平整度不满足热封要求，热封刀上有异物等。

（B）对于封不住的问题，原因通常是:

　　1）、热封材料的质量问题，起封温度太高或热封性能不稳定；

　　2）、热封刀温度太低和压力太小。建议从以上几点检查一下看看，特别关注的是内层CPP的材料来源，可以跟供应商多咨询一下，还有就是制袋机，这么厚的材料建议要用重型制袋机，能够提供较高的热封压力和稳定的烫封温度。

　　还有可以用实验室的热封仪先对材料做个热封曲线测试，来证明材料没有问题。以此来判断是材料问题还是制袋机的问题。标际GBPI生产的热封仪GBB-F1是针对包装热封强度检测而研究生产的检测仪器，主要应用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。

　　该设备采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。

　　产品包装检测众多项目中，包装的热封强度检测是评定保障热封部位封合强度的重要分析指标。这就需要对产品进行热封试验。若热封合强度不足，则会导致包装在热封处裂开，发生食品、药品泄漏、污染等问题。