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压力表校验操作步骤

卜南吉 2014-02-15 14:53:17 505  浏览
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参与评论

全部评论(3条)

  • 她她塔 2014-02-16 00:00:00
    问你妹啊!

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  • Indiffer喵 2016-07-25 00:00:00
    装上被检表和标准表; 手动或自动加压到所需压力点,记录轻敲前后压力表读数,一个点一个点地检测记录,完成后逐步降压到检测点,记录记录轻敲前后压力表读数;取下压力表和被检表,接口用堵头堵上,根据记录数据分析计算判定压力表是否合格。

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  • 豆腐君说别吃我 2018-03-01 00:00:00
    1、微差压仪表: 此种状态下的仪表一般选择的压力表校验器在(-40~40)kPa之间,可选择手持微压泵(-40~40)kPa,便携气压泵(-95~400)kPa,配置智能数字压力校验仪实现校准。 2、气体作为传压介质的仪表: 此种状态下的仪表一般选择的压力表校验器在(-0.1~10)MPa之间,可选择手持气压泵(-0.095~2.5)MPa,台式气压泵(-0.095~12)MPa,配置智能数字压力校验仪实现校准。 3、液体作为传压介质的仪表: 此种状态下的仪表一般选择的压力表校验器在(-0.1~250)MPa之间,可选择手持液压泵(-0.09~60)MPa,台式油压泵(-0.09~70)MPa,高压液体压力泵(1~250)MPa,配置智能数字压力校验仪实现校准。 4、危险气体环境下的仪表(禁油): 此种状态下的仪表一般选择的压力表校验器在(-0.1~70)MPa之间,可选择台式水压泵(-0.09~70)MPa,配置智能数字压力校验仪(禁油型)实现校准。

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在正式执行前需完成前期准备:检查设备状态、确认腔体与管路无泄漏,校准液位与温控传感器,核对清洗液的配比与有效期,确保工作环境符合无尘要求。


步骤一,预冲洗。以去离子水低速流动清洁芯片表面,去除大颗粒与污染物。步骤二,清洗循环,按工艺配方投放清洗液并维持规定温度、浓度与泵速,使表面充分润湿并去污。步骤三,再冲洗,采用高纯水完成尾冲,降低离子与残留物。步骤四,干燥,按腔体配置选择热风、真空或混合干燥,控制温度、时间与干燥介质,避免水滴再附着。


工艺参数与质量控制是核心。记录批次号、清洗温度、时间、液位、循环模式及干燥条件,完成后进行外观检查与残留检测,并保存参数数据以实现追溯与统计分析。


安全与维护方面,操作时佩戴防护用品,化学品存放在专用区域并确保通风良好;定期清洁滤网、密封圈和阀门,传感器需做自检以防漂移,发现异常应立即停机并报告。


通过上述规范化步骤,芯片洗干仪能够提供稳定的清洗与干燥效果,提升良率并降低返工风险。建议持续开展SOP培训、数据分析与现场审核,以确保工艺可重复、数据可追溯,建立以专业态度支撑的运维体系。本公司工艺团队将以数据驱动的过程控制为基础,致力于提供可控、可溯、可扩展的设备操作方案。


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