金相制样设备

       按时完成工作任务的满足，样品得到客户认可时的安心，工作中的小确幸往往很简单。今天，链能小编带你盘点那些链能家好用的金相制样设备，让你的工作更简单、更便利、更舒心！

       01：德国QATM手动砂轮金相切割机Qcut 250M，样品切割轻松解决

       原装进口德国QATM手动砂轮切割机Qcut 250M，是一款手动垂直移动的湿式砂轮金相切割机，实现精密动态切割。切割片直径10in，LED照明，T型槽工作台，大型不锈钢台面耐磨板是可更换的，切割室左、右开孔，对直径55mm以内的样品不限长度均能切割。外置45L双格室冷却循环系统，圆形大尺寸窗式防护罩提供观察切割过程良好视野，并具有互锁系统，操作更安全。铝制机架，粉末涂层，耐用美观。对绝大多数材料都适用，是集操作简单、安全、耐用、功能多样于一体的手动砂轮金相切割机，是金相切割的理想之选。

       02：德国QATM全自动液压金相镶嵌机Qpress 40，样品镶嵌简单，方便

       原装进口德国QATM全自动液压金相热镶嵌机Qpress 40，配有自动水冷却系统，可同时镶嵌两个试样。微电脑程序控制可自动按顺序执行相应操作。全自动卡口密封系统可实现快速、便捷的镶样筒开/关操作。镶样筒组件可免工具快速更换。坚固的铝结构采用粉末涂层，耐用美观易清洁。噪音低，操作简单，易维护，是金相实验室常备的镶嵌机型。

        03：德国QATM单盘自动金相磨抛机Qpol 250 A1-ECO，样品磨抛一台机器全盘搞定

       原装进口德国QATM单盘自动金相磨抛机Qpol 250 A1-ECO，工作盘直径为200 - 250 mm。新的工作盘装配系统、新的控制软件，所有的制备方法可以被编辑和储存，并通过用户账号管理进行保护，压力、转速和旋转方向均可调节。可以选配加液系统TOPAS ECO使用，为制备试样提供更灵活的操作和便利。防震塑料內罩，采用粉末涂层的铝制外罩及设备的高标准技术，赋予了其安静、平稳运行的特点及更佳的制备结果。操作简单，安装、维修容易，是金相实验室的理想的自动研磨抛光设备。

       以上就是链能家好用的金相制样设备，对样品的珍视，金相制样设备的高频使用，选择合适的金相制样设备，都能在不经意间让你的工作更加便利和顺心。

金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。金相试片在经抛光后，需要经过适当腐蚀，才能用来进行显微镜观测，否则金属组织的金相结构会不清晰而妨碍观察。

钢铁材料性能的多样性与其结构多样性密不可分，奥氏体、铁素体、珠光体、马氏体等构成了复杂多变的钢铁材料。目前，金相技术仍是材料科学与工程领域最广泛应用、易行有效的研究检验方法，金相检验则是各国和ISO国际材料检验标准中的重要物理检验项目。

金相侵蚀剂常见配方示例及腐蚀方法

相关产品配置方案

*可提供符合国标要求或依据不同方法需求定制的金相侵蚀产品！

       为了显示材料的真实显微组织，准确的观察、辨别、记录和测量，正确的试样制备过程是必不可少的。试样的制备质量是决定检测结果的关键因素，犹如那句经典的计算机谚语所说：“如果输入的是垃圾，那么输出的也是垃圾。”

      标乐是材料制备和分析领域的ling导者。作为标乐金相制样的dai理商，我们不仅提供齐全的设备和耗材，更有团队为您提供需要的应用知识、技术支持和服务。今天我们为大家带来的是陶瓷金相制备的经验分享：

【陶瓷】

       陶瓷材料特别硬和脆，可能含有孔洞，必须用金刚石切割片切割。如果试样需要热腐蚀，那么试样镶嵌时就必须考虑样品还要从树脂中取出，此时环氧树脂真空填充孔洞可以不考虑。由于陶瓷自身的特点，不需要考虑变形和塑性流变的问题，但制备过程中可能会产生裂纹晶粒破裂的问题。

热压氮化硅组织 (不知名的黏结剂)

(未腐蚀，500X )

       脱落是陶瓷制备的主要问题，因为通常会把脱落当成孔洞。研磨方法采用金属黏结金刚石盘，硬研磨盘或硬抛光布的机械制备方法。SiC砂纸对陶瓷材料几乎无效，因为两者几乎一样硬。因此在所有的制备步骤中，几乎全部使用金刚石。陶瓷材料制备时的载荷比较高，经常超过手工制备的载荷。本篇文章中列出了两种常用的陶瓷制备程序。

MasterPolish 2 悬浮液用于陶瓷Z后的制备步骤，获得的表面光洁度要高于1μm的金刚石抛光。

【陶瓷材料】

方案一：

方案二：

【实用小贴士】

      使用切割片，在尽可能靠近需要制备、需要检查的平面处进行切割，这样除了把可能的损伤量降到Z少外，还能为随后制备提供Z佳的表面。粗磨相当慢，应尽量想办法避免组织结构的损伤。

      制备时候可能需要粗的研磨剂。然而，粗的研磨剂可能导致严重的晶粒脱落，因此在研磨过程中，尽量使用细的研磨剂以减少晶粒脱落现象。

难熔材料组织：铝(基体)，氧化锆(灰色)，硅(白色) (未腐蚀，200x)

Si-SiC 陶瓷 10%草酸电解腐蚀(500X)

（来源：上海西努光学科技有限公司）