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- 唐宏妹1976 2012-04-17 00:00:00
- 运用的领域很广,比如:LED支架、LCD台阶面、天线、PCB等等,主要作用就是清洗氧化物、有机物,来提高物体的粘接能力,所以很多行业都适合。
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- 萤火之森水瓶 2012-08-28 00:00:00
- 一般来讲,清洗/蚀刻意思是去除产生干扰的材料。清洗效果的两个实例是去除氧化物以提高钎焊质量和去除金属、陶瓷、及塑料表面有机污染物以改善粘接性能,这是因为玻璃、陶瓷和塑料(如聚丙烯、PTFE等)基本上是没有极性的,因此这些材料在进行粘合、油漆和涂覆之前要进行表面活化处理。等离子体Z初应用于硅片及混装电路的清洗以提高键接引线和钎焊的可靠性。如:去除半导体表面的有机污染以保证良好的焊点连接、引线键合和金属化,以及PCB、混装电路 MCMS(多芯片组装)混装电路中来自键接表面由上一工序留下的有机污染,如残余焊剂、多余的树脂等。清洗的各种例子不胜枚举。在诸如此类的应用中我们将列举一些典型的等离子体清洗工艺。
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- 爱*车养伱 2012-08-25 00:00:00
- 在LED行业中用于点银胶之前清除基板上的污染物,有利于银胶平铺及芯片粘贴; 用于引线键合前处理氧化层等污染物,提高引线与芯片及基板之间焊接的粘附性,增强键合强度; 用于LED封胶之前清洗氧化层或者污物,使芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合。 清洗支架上的氧化层或者污物,提高胶体与支架结合的紧密性防止空气渗透造成不良。
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- sixianwen1994 2012-04-16 00:00:00
- 主要是要看应用在那个行业里了?不同行业作用不一样的!
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- 蠔太郎886 2012-08-29 00:00:00
- 振华真空生产的等离子清洗机是气体分子在真空、放电等特殊场合下产生的物质。等离子清洗/刻蚀产生等离子体的装置是在密封容器中设置两个电极形成电磁场,用真空泵实现一定的真空度,随着气体越来越稀薄,分子间距及分子或离子的自由运动距离也越来越长,受磁场作用,发生碰撞而形成等离子体,同时会发生辉光。等离子体在电磁场内空间运动,并轰击被处理物体表面,从而达到表面处理、清洗和刻蚀的效果,以至提高产品的附着力。
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- 撒谎的加速你 2016-10-21 00:16:42
- 不同行业有不同的作用 在LED行业中用于点银胶之前清除基板上的污染物,有利于银胶平铺及芯片粘贴; 用于引线键合前处理氧化层等污染物,提高引线与芯片及基板之间焊接的粘附性,增强键合强度; 用于LED封胶之前清洗氧化层或者污物,使芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合。 清洗支架上的氧化层或者污物,提高胶体与支架结合的紧密性防止空气渗透造成不良。 经过等离子处理之后的成品不易出现死灯现象,有效提高良品率!
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- 能不能说的详细点!谢谢
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-仪器介绍-
小型等离子表面处理设备是专门针对于大学,研究机构和工厂研发机构设计的小批量样品处理装置,作为有针对的设计,突出移动方便,多种配置功能和高性能以及稳定性,操作方便的使用特性。
-设置参数-
a. 频率偏移量: 小于0.2KHz
b. 特性阻抗: 50欧姆,自动匹配
c. 真空度: 10Pa—1000Pa
d. 气体流量: 60—600ml/min(可调)
e. 过程控制: MCU自动与手动方式
f. 清洗时间: 1-100分钟可调
g. 功率大小 10%-100%可调
h. 真空泵: 2XZ-4
i. 真空室温度: 小于65°C
j. 冷却方式: 强制风冷
-仪器特点-
(1)体积小,,可放置在任何实验台上。
(2)性能可靠,“肚量”宽大。真空腔体采用T6061航空铝合金材料无缝焊接,电极面积达到89mm*170mm,腔体与电极之间的间隙可到53mm,样品放置空间大。
(3)配置灵活,可配置不同的频率及功率:50KHz,13.56MHz;控制系统可选择了PLC微电脑控制和更精j准的全数字电脑控制,以满足不同用户的要求。
(4)操作简便,一般操作人员在极短的时间内就可以熟练操作,甚至只需要几分钟就可掌握。
(5) 安全保障:在小型设备中,引入一键急停保护按钮,可以快速终止实验,以最小程度降低因操作失误而造成对样品的损害。
-仪器应用-
光学镜片清洗:清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
去除氧化物:移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质,去除金属材料表面的氧化物。
芯片清洗:清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。
表面修饰:高分子材料表面的修饰。
封装领域:封装领域中的清洗和改性,增强其粘附性,适用于直接封装及粘和。
改善粘合力:改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。
涂覆镀膜:对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性,使其活化,增强表面粘附性、浸润性、相容性,显著提高涂覆镀膜质量。
牙科领域:对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理,增强其浸润性和相容性。
医用领域:修复学上移植物和生物材料表面的预处理,增强其浸润性、粘附性和相容性
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