电路仿真完后，制作PCB板之前是不是还要先在面包板上试验一下呢？

开心的米小果 2014-11-20 12:10:22 400 浏览

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北京德朗特 2014-11-21 00:00:00

除非你要验证电路核心参数是否偏差，并且指标要求很高，一般功能性验证就不必了。不过面包板不同于PCB，布局布线对电路性能都有影响，所以基本没必要在面包板试验。

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妞妞405972501 2016-06-09 08:01:28

如果电路不是很复杂，Z好试一下。如果电路太复杂了，你面包板也没法接线，就直接做板子就行。不知道你仿真是用什么做的，像proteus这种，仿真完了就可以直接用这软件画PCB，像Altium这种，可以在画PCB之前做电路完整性分析，不过不大好用。

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PCB板显微镜所拍的切片可得到哪些重要信息呢？: PCB板显微镜是生产PCB板必不可缺的设备，是一个工序多且需要相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣，直接会影响下道工序的产品生产，甚至直接关系到终产品的质量。因而，关键工序的质量控制，对终产品的好坏起着尤为关键的作用。作为检测手段之一的金相切片技术，在这一领域发挥的作用日趋明显。
　　作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板，其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相PCB板显微镜所拍的切片可得到以下重要信息:
　　1、绝缘介质中，玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。
　　2、绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。
　　3、铜箔厚度，检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。
　　4、层压板缺陷信息层压板的缺陷主要有以下几种:
　　(1)针孔
　　指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板，往往是不允许出现这种缺陷。
　　(2)麻点和凹坑
　　麻点指未完全穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制过程中，可能所用压磨钢板局部有点状突出物，造成压好后的铜箔面上出现缓和的下陷现象。可以通过金相切片对小孔大小及下陷深度的测量，决定该缺陷的存在是否允许。
　　(3)划痕
　　划痕是指由尖锐物体在铜箔表面划出的细浅沟纹。通过金相显微镜切片对划痕宽度和深度的测量，决定该缺陷的存在是否允许。
　　(4)皱褶
　　皱褶是指压板表面铜箔的折痕或皱纹。通过金相切片可见该缺陷的存在是不允许的。
　　(5)层压空洞、白斑和起泡
　　层压空洞是指层压板内部应当有树脂和粘接剂，但充填不完全而有缺少的区域;白斑是发生在基材内部的，在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象，表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”;起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间，产生局部膨胀而引起局部分离的现象。该类缺陷的存在，视具体情况决定是否允许。
　　以上就是PCB板显微镜在PCB板生产中的作用，以上以上信息对你有的使用有帮助！